有価証券報告書-第85期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(重要な後発事象)
当社は、平成27年5月28日開催の取締役会決議に基づき、平成27年6月12日付で山口精研工業株式会社の株式を取
得し、同社を子会社としました。
1 株式取得の理由
当社グループは、第3次中期経営計画(平成25年4月～平成28年3月)において「事業開発の促進」を重点項目の
一つとして掲げており、電子材料等の新分野における事業企画活動の強化に取り組んでおります。
一方、山口精研工業株式会社は、HDD用アルミ基板やSAWデバイス用基板の製造工程における精密研磨に使用される
研磨剤の開発、製造および販売をおこなっております。同領域においては、高い実績を有している企業です。
今後は、当社および山口精研工業株式会社の経営資源の融合による相乗効果を早期に創出し、当社グループの事業
開発をより強固なものとすることで、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。
2 株式取得の相手先の名称
山口良延氏ほか一族
3 取得する会社の名称、事業内容、規模
会社の名称:山口精研工業株式会社
事業内容 :研磨剤の開発、製造および販売
所在地 :名古屋市緑区清水山2丁目1631番地
資本金 : 20百万円(平成26年6月期)
売上高 :1,651百万円(平成26年6月期)
当期純利益: 198百万円(平成26年6月期)
4 株式取得の時期
平成27年6月12日
5 取得する株式の数、取得価額および取得後の持分比率
取得する株式の数: 400株
取得価額(概算) :2,425百万円(付随費用含む)
取得後の持分比率: 100%