#1 セグメント情報等、財務諸表（連結）: ※有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、主に報告セグメントに帰属しない本社ソフトウェア等の設備投資額であります。
2.セグメント利益は損益計算書の営業利益と一致しております。
3. 報告セグメントの変更等に関する事項
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#2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法: 告セグメントごとの売上高、利益、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
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#3 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 当社は、当社の企業価値および株主共同の利益の向上のため、5ヵ年の中期経営計画「Beyond500」を策定し、2023年3月期からスタートさせています。
当計画では、「今後、さらなる需要拡大が見込まれる電子材料分野において、当社の長年培ってきた高純度合成、精製技術にさらに磨きをかけ、顧客品質を満たす安定供給体制を強化し、人・組織・事業の成長を果たし、世界No.1ダントツ企業として持続可能な脱炭素社会の実現に貢献する」コンセプトのもと、「顧客課題、技術課題一つ一つを真摯に捉え、独創的な視点で解決し、世界No.1ダントツの超高品質と生産性向上の両立により、未来を創る」というビジョンを掲げ、5年後の数値目標である売上高500億円以上、営業利益80億円以上、営業利益率16%以上の実現に向けて取り組んでまいります。なお、上記の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであり、将来の業績を保証するものではありません。
本中期経営計画の全社戦略、セグメント別戦略は次の通りです。
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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: この様な状況下、当社は不要不急の外出や社内外への出張の縮減、在宅勤務や時差出勤の推進、オンライン会議等を積極的に活用するなどの感染防止対策を講じてまいりました。
当社への半導体・電子材料の旺盛な需要に対しては、増産に注力し、お客様や原材料調達先の協力のもと、原燃料・運賃高騰分の販売価格反映に努め、当事業年度における売上高は33,144,669千円となりました。利益面につきましても、販売量の増加に加え、高付加価値な半導体先端領域向け製品の増加などにより、営業利益は4,624,126千円(前期比+1,684,852千円、+57.3%)、経常利益は4,794,194千円(前期比+1,811,769千円、+60.7%)、当期純利益は3,457,424千円(前期比+1,111,462千円、+47.4%)となりました。なお、収益認識会計基準等の適用により、従来の方法に比べて、当事業年度の売上高は1,117,791千円減少しております。
この結果、2018年8月10日に公表致しました2019年3月期から2023年3月期までの中期経営計画「TGC300」(売上高300億円以上、経常利益30億円以上、経常利益率10%以上)は、当事業年度において、売上高331.4億円(中期経営計画比+31.4億円、+10.5%)、経常利益47.9億円(中期経営計画比+17.9億円、+59.8%)、経常利益率14.5%と、1年前倒しで超過達成することができました。
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