- 4970
- 2026/09/01
- 時価
- 905億円
- PER 予
- 23.23倍
- 2010年以降
- 赤字-120.9倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.06倍
- 2010年以降
- 0.42-9.52倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 0.45%
- ROE 予
- 13.19%
- ROA 予
- 5.52%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- 前中間会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)2024/11/11 9:09
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような状況のなか、当社は、2023年3月期からスタートした5ヵ年の中期経営計画「Beyond500」に基づき、今後も需要拡大が期待される半導体市場への供給力強化を推進しております。2024/11/11 9:09
当中間会計期間においては、先端半導体向け材料を中心に販売が増加したことから、売上高は18,743百万円(前年同期比+3,688百万円、+24.5%)と増加しました。利益面につきましては、売上増加により営業利益は2,178百万円(前年同期比+880百万円、+67.9%)、経常利益は2,060百万円(前年同期比+706百万円、+52.1%)、中間純利益は1,391百万円(前年同期比+474百万円、+51.7%)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。