売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成25年4月1日 至平成25年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2014/11/14 10:11

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと当社グループは、高密度電子基板向け新製品の開発と販売に注力いたしました。特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板に用いられる高密度・高多層電子基板向けとして銅と樹脂との密着を飛躍的に向上させるCZシリーズやディスプレイ用の半導体搭載電子基板向けとして高密度配線パターンを実現するEXEシリーズの顧客導入を積極的に進めてまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は45億円(前年同期比19.7%増)となりました。営業利益は10億54百万円(前年同期比75.6%増)、経常利益は10億92百万円(前年同期比61.2%増)、四半期純利益は7億11百万円(前年同期比58.0%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。

2014/11/14 10:11