- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
| (会計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 第4四半期 |
| 1株当たり四半期純利益金額(円) | 16.34 | 19.10 | 18.86 | 12.68 |
- #2 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、財務諸表（連結）
退職給付会計基準等の適用については、退職給付会計基準第37項に定める経過的な取扱いに従っており、当事業年度の期首において、退職給付債務および勤務費用の計算方法の変更に伴う影響額を利益剰余金に加減しております。
この結果、当事業年度の期首の前払年金費用が42,488千円増加し、繰越利益剰余金が27,367千円増加しております。また、当事業年度の営業利益、経常利益および税引前当期純利益に与える影響は軽微であります。
なお、当事業年度の1株当たり純資産額は、1円18銭増加しております。また、1株当たり当期純利益金額に与える影響は軽微であります。
2015/06/22 13:02- #3 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、連結財務諸表（連結）
退職給付会計基準等の適用については、退職給付会計基準第37項に定める経過的な取扱いに従って、当連結会計年度の期首において、退職給付債務および勤務費用の計算方法の変更に伴う影響額を利益剰余金に加減しております。
この結果、当連結会計年度の期首の退職給付に係る資産が42,488千円増加し、利益剰余金が27,367千円増加しております。また、当連結会計年度の営業利益、経常利益および税金等調整前当期純利益に与える影響は軽微であります。
なお、当連結会計年度の1株当たり純資産額は、1円18銭増加しております。また、1株当たり当期純利益金額に与える影響は軽微であります。
2015/06/22 13:02- #4 業績等の概要
このような環境のもと当社グループは中国や韓国、台湾などのアジア市場での販売拡大を積極的に進めてまいりました。特にスマートフォンやサーバのパッケージ基板に用いられる高密度・高多層電子基板向けとして銅と樹脂との密着を飛躍的に向上させる「CZシリーズ」や高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」の開発を加速し、販売を拡大いたしました。「EXEシリーズ」はディスプレイ向けに高いシェアを獲得し、さらに、パッケージ基板やフレキシブル基板、HDI基板向けに拡大すべく評価試験を続けております。「フラットボンド」は、携帯電話用基地局やスーパーコンピューター等の高速伝送対応電子基板製造用に新規採用されました。金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は、樹脂との一体成形のための金属表面処理ビジネスに関し、当期も試作品レベルの対応のみ実施いたしました。一方で一部の携帯端末用筐体製造工程に使用される薬液として新規採用されました。
その結果、当連結会計年度の売上高は90億57百万円(前年同期比13.2%増)、営業利益20億8百万円(前年同期比41.3%増)、経常利益21億29百万円(前年同期比37.2%増)、当期純利益は13億44百万円(前年同期比45.3%増)となりました。
新事業場建設に関しては、名称を「尼崎事業所」とし計画通りに進めております。
2015/06/22 13:02- #5 １株当たり情報、連結財務諸表（連結）
2 1株当たり
当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
| 項目 | 前連結会計年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) | 当連結会計年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日) |
| 当期純利益(千円) | 925,102 | 1,344,329 |
| 普通株主に帰属しない金額(千円) | - | - |
| 普通株式に係る当期純利益(千円) | 925,102 | 1,344,329 |
| 期中平均株式数(株) | 20,071,059 | 20,071,059 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
