このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板および電子部品向け製品の開発、販売に注力いたしました。パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」は高い信頼性が求められるクルマ向けのセンサー類搭載基板向けは堅調に推移したものの、仮想通貨向け半導体需要の減速の影響がありました。多層電子基板向け「BOシリーズ」やディスプレイ向け「SFシリーズ」は堅調、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」はディスプレイ向けは堅調であったものの、HDI基板向けは軟調に推移いたしました。銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、複数社がテストを実施しております。一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。
その結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は84億32百万円(前年同一期間比6億61百万円、8.5%増)となりました。薬品の出荷数量は前年同一期間比で9.1%増加しており、当社薬品の使用は拡大しております。営業利益は17億47百万円(前年同一期間比72百万円、4.3%増)となりました。売上高営業利益率は20.7%となり、前年同一期間の21.6%と比較し0.9ポイント減少いたしました。経常利益は17億63百万円(前年同一期間比64百万円、3.8%増)となりました。税金等調整前四半期純利益は18億60百万円(前年同一期間比1億45百万円、8.5%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は14億29百万円(前年同一期間比1億97百万円、16.0%増)となりました。
売上高の内訳は、薬品売上高は82億84百万円(前年同一期間比6億94百万円、9.2%増)、資材売上高は86百万円(前年同一期間比4百万円、4.5%減)、機械売上高は37百万円(前年同一期間比37百万円、49.5%減)、その他売上高は23百万円(前年同一期間比7百万円、44.5%増)となりました。
2018/11/14 13:04
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