- 4973
- 2026/08/28
- 時価
- 292億円
- PER 予
- 12.89倍
- 2010年以降
- 8.6-32.44倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.26倍
- 2010年以降
- 0.87-3.76倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 4.78%
- ROE 予
- 9.76%
- ROA 予
- 7.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社におきましてはハイエンドスマートフォン向けや車載向けマイクロコネクタ用硬質金めっき薬品は技術的な優位性から販売は好調に推移しました。また、車載向けなどのリードフレーム用パラジウムめっき薬品についても販売は好調に推移しました。メモリ基板向けワイヤボンディング用純金めっきについては需要が増大し、減少傾向からやや増加傾向に転じております。一方、半導体搭載用基板向け金めっき薬品については金の薄膜化の影響を受け薬品使用量が減少したことにより、販売は前年より減少しました。2015/08/06 9:13
その結果、売上高は2,528百万円(前年同四半期比8.1%増)、営業利益は264百万円(前年同四半期比16.2%減)、経常利益は308百万円(前年同四半期比10.4%減)、四半期純利益は212百万円(前年同四半期比11.6%減)となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用803百万円、コネクタ・マイクロスイッチ用516百万円、リードフレーム用1,021百万円、その他186百万円であります。