売上高

有報情報

#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社におきましては、ハイエンドスマートフォン向けや車載向けマイクロコネクタ用硬質金めっき薬品は省金性に優れており、その技術的優位性から販売は好調に推移しました。無電解置換めっき薬品につきましても、スマートフォン及びその基地局向けへの拡販により販売は増加しました。しかし、無電解還元金めっき薬品はMPU向けでの薄膜化が進み、薬品の販売は減少しました。さらに、フレキシブル基板向けの金めっき薬品は、電解から無電解への移行により金の薄膜化が進み、薬品の販売は減少しました。
その結果、売上高は4,605百万円 (前年同四半期累計期間比9.4%減)、営業利益は518百万円 (前年同四半期累計期間比13.1%減)、経常利益は564百万円 (前年同四半期累計期間比10.5%減)、四半期純利益は386百万円(前年同四半期累計期間比8.6%減) となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用1,515百万円、コネクタ・マイクロスイッチ用952百万円、リードフレーム用1,795百万円、その他341百万円であります。

2015/11/06 9:45