電子部品業界におきましては、ハイエンドスマートフォン、中国系スマートフォンの買い替え需要に向けて需要回復が期待されておりましたが、昨年末からのハイエンドスマートフォンの生産調整の影響が長引き需要が回復いたしませんでした。また、中国系スマートフォンの需要も同様に伸び悩みました。
当社におきましては、ハイエンドスマートフォン向けや車載向けマイクロコネクター用硬質金めっき薬品は、技術的な優位性から比較的堅調に推移しましたが、貴金属相場の下落により売上高は減少いたしました。また、リードフレーム用パラジウムめっき薬品につきましても、売り上げが伸び悩みました。メモリ基板向けワイヤーボンディング用純金めっき薬品やフレキシブル基板用金めっき薬品につきましては、ハイエンドスマートフォン向けの需要の減少の影響を受けて販売は減少いたしました。
その結果、売上高は1,783百万円(前年同四半期比29.5%減)、営業利益は158百万円(前年同四半期比39.9%減)、経常利益は202百万円(前年同四半期比34.3%減)、四半期純利益は146百万円(前年同四半期比31.1%減)となりました。
2016/08/08 15:07