- 4973
- 2026/09/10
- 時価
- 290億円
- PER 予
- 12.81倍
- 2010年以降
- 8.6-32.44倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.25倍
- 2010年以降
- 0.87-3.76倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 4.81%
- ROE 予
- 9.76%
- ROA 予
- 7.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社におきましては、ハイエンドスマートフォン向けや車載向けマイクロコネクター用硬質金めっき薬品は、技術的な優位性から比較的堅調に推移しましたが、貴金属相場の下落により売上高は減少いたしました。また、リードフレーム用パラジウムめっき薬品につきましても、売り上げが伸び悩みました。メモリ基板向けワイヤーボンディング用純金めっき薬品やフレキシブル基板用金めっき薬品につきましては、ハイエンドスマートフォン向けの需要の減少の影響を受けて販売は減少いたしました。2016/08/08 15:07
その結果、売上高は1,783百万円(前年同四半期比29.5%減)、営業利益は158百万円(前年同四半期比39.9%減)、経常利益は202百万円(前年同四半期比34.3%減)、四半期純利益は146百万円(前年同四半期比31.1%減)となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用579百万円、コネクタ・マイクロスイッチ用337百万円、リードフレーム用700百万円、その他164百万円であります。