- 4973
- 2026/09/09
- 時価
- 291億円
- PER 予
- 12.86倍
- 2010年以降
- 8.6-32.44倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.26倍
- 2010年以降
- 0.87-3.76倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 4.79%
- ROE 予
- 9.76%
- ROA 予
- 7.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 業績等の概要
- 当社におきましては、スマートフォン向けマイクロコネクター用硬質金めっき薬品は、技術的な優位性があるものの、上期は需要の減少を受けて販売は低迷いたしました。また、その他リードフレーム用パラジウムめっき薬品、メモリー基板向けワイヤーボンディング用純金めっき薬品やフレキシブル基板用金めっき薬品につきましても販売が減少いたしました。下期におきましては需要の回復により、スマートフォン向けマイクロコネクター用硬質金めっき薬品、フレキシブル基板用金めっき薬品は販売が伸びたものの、上期の減少分を補うには至りませんでした。2017/06/16 14:04
その結果、売上高は8,229百万円(前期比2.4%減)、営業利益は900百万円(前期比6.0%減)、経常利益は1,002百
万円(前期比4.3%減)、当期純利益は716百万円(前期比1.2%増) となりました。 - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 営業外損益は102百万円の利益となり前期比13.4%増加いたしました。2017/06/16 14:04
⑦ 経常利益
経常利益は1,002百万円となり前期比4.3%減少となりました。