- 4973
- 2026/08/28
- 時価
- 292億円
- PER 予
- 12.89倍
- 2010年以降
- 8.6-32.44倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.26倍
- 2010年以降
- 0.87-3.76倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 4.78%
- ROE 予
- 9.76%
- ROA 予
- 7.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社におきましては、パッケージ基板や携帯電話用マザーボード向けの無電解めっき薬品につきましては、引き続き好調に推移しました。コネクター用硬質金めっき薬品につきましても、スマートフォン向けおよび車載・産業用機械向けの部品需要が引き続き好調に推移しました。また、パラジウムめっき薬品につきましては、貴金属パラジウム相場の高騰から販売価格を押し上げる結果となりました。2018/02/09 9:26
その結果、売上高は7,864百万円(前年同四半期累計期間比33.1%増)、営業利益は847百万円(前年同四半期累計期間比35.3%増)、経常利益は948百万円(前年同四半期累計期間比30.0%増)、四半期純利益は668百万円(前年同四半期累計期間比27.0%増)となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,420百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,457百万円、リードフレーム用3,497百万円、その他490百万円であります。