- 4973
- 2026/08/28
- 時価
- 292億円
- PER 予
- 12.89倍
- 2010年以降
- 8.6-32.44倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.26倍
- 2010年以降
- 0.87-3.76倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 4.78%
- ROE 予
- 9.76%
- ROA 予
- 7.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社におきましては、パッケージ基板やスマートフォン向け無電解めっき薬品の販売につきましては、引き続き好調に推移しました。また、メモリー向けボンディング用純金めっき薬品及びコネクター用硬質金めっき薬品の販売につきましては比較的堅調に推移しました。一方、リードフレーム用パラジウムめっき薬品の販売につきましては、在庫調整の影響に伴い減少傾向が見受けられました。2019/02/08 9:19
その結果、売上高は8,051百万円(前年同四半期累計期間比2.4%増)、営業利益は854百万円(前年同四半期累計期間比0.8%増)、経常利益は986百万円(前年同四半期累計期間比3.9%増)、四半期純利益は718百万円(前年同四半期累計期間比7.5%増)となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,971百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,450百万円、リードフレーム用3,464百万円、その他164百万円であります。