- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「PIM事業」は、金属及びセラミックス粉末射出成形(PIM)用材料等の製造・販売をしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2014/06/27 12:02- #2 主要な顧客ごとの情報
3. 主要な顧客ごとの情報
| | (単位:千円) |
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| SIMPAL ELECTRONICS CO., LTD. | 454,221 | 半導体資材事業 |
2014/06/27 12:02- #3 事業等のリスク
当社は、当社製品を日本国内の企業及び主にアジアに所在する海外の企業に対しても販売しております。そのため、当社製品の需要は、日本経済及び世界経済の景気動向、特にパソコン、液晶テレビ及びプラズマテレビ等の生産水準・消費の動向の影響を強く受けるため、これらが当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
② 特定の販売先に対する売上高への依存について
当該事業におきましては、顧客数が少ないため、国内外ともに特定の販売先に片寄る傾向があります。また、顧客基盤の拡大余地が大きくないために、受注状況が悪化した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2014/06/27 12:02- #4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。2014/06/27 12:02 - #5 売上高、地域ごとの情報(連結)
- 売上高
(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2014/06/27 12:02 - #6 業績等の概要
このような状況のもとで、将来成長が見込まれるPIM事業を中心に研究開発設備や第1次量産体制(年商10億円規模のセラミックス焼結部品設備)の整備に伴う積極的な投資を実行してまいりました。
以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高が2,500百万円(前期比0.0%減)、営業利益257百万円(前期比20.8%増)、経常利益272百万円(前期比19.4%増)となりました。
当期純利益については、半導体資材事業の韓国生産統合、台湾生産拠点の撤収による特別損失等を計上し、145百万円(前期比30.2%減)となりました。
2014/06/27 12:02- #7 製品及びサービスごとの情報(連結)
1. 製品及びサービスごとの情報
| | | | (単位:千円) |
| 半導体資材事業 | 衛生検査器材事業 | PIM事業 | 合計 |
| 外部顧客への売上高 | 916,844 | 1,540,196 | 43,334 | 2,500,375 |
2014/06/27 12:02- #8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当連結会計年度における経営成績は以下のとおりとなりました。
① 売上高
当連結会計年度の売上高は、2,500百万円(前期は2,500百万円)となりました。
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