有価証券報告書-第45期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」「PIM事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、プラズマテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
「PIM事業」は、金属及びセラミックス粉末射出成形(PIM)用材料等の製造・販売をしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

							(単位:千円)
	報告セグメント				その他(注1)	合計	調整額(注2)	連結財務諸表計上額
	半導体 資材事業	衛生検査 器材事業	PIM事業	計
売上高
外部顧客への売上高	897,690	1,495,080	40,416	2,433,187	67,762	2,500,949	―	2,500,949
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	8,941	10,562	19,504	1,518	21,022	△21,022	―
計	897,690	1,504,021	50,979	2,452,692	69,280	2,521,972	△21,022	2,500,949
セグメント利益	49,914	154,028	7,443	211,386	1,814	213,200	―	213,200
セグメント資産	1,186,079	1,071,415	50,123	2,307,618	40,289	2,347,907	1,353,207	3,701,115
その他の項目
減価償却費	30,876	78,525	13,482	122,884	1,591	124,476	15,358	139,835
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	31,397	82,654	2,622	116,675	―	116,675	―	116,675

(注1)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、プラスチック造形事業及びポリマー微粒子事業であります。
(注2)セグメント資産の調整額1,353,207千円には、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
	半導体 資材事業	衛生検査 器材事業	PIM事業
売上高
外部顧客への売上高	916,844	1,540,196	43,334	2,500,375	―	2,500,375
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	21,932	21,932	△21,932	―
計	916,844	1,540,196	65,267	2,522,307	△21,932	2,500,375
セグメント利益	132,686	108,893	15,867	257,447	―	257,447
セグメント資産	1,100,286	1,231,919	44,598	2,376,805	1,132,508	3,509,314
その他の項目
減価償却費	39,145	106,258	9,026	154,431	15,478	169,909
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	86,095	265,511	1,851	353,458	13,146	366,605

(注)セグメント資産の調整額1,132,508千円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額13,146千円には、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

					(単位:千円)
	半導体資材事業	衛生検査器材事業	PIM事業	その他	合計
外部顧客への売上高	897,690	1,495,080	40,416	67,762	2,500,949

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	シンガポール	中国	その他	合計
1,697,302	308,824	469,372	5,078	17,326	3,045	2,500,949

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	合計
1,243,946	143,815	99,972	138	1,487,872

3. 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
SIMPAL ELECTRONICS CO., LTD.	409,153	半導体資材事業

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

				(単位:千円)
	半導体資材事業	衛生検査器材事業	PIM事業	合計
外部顧客への売上高	916,844	1,540,196	43,334	2,500,375

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	シンガポール	中国	その他	合計
1,645,278	338,164	486,126	4,411	23,942	2,451	2,500,375

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	合計
1,368,893	204,339	122	55	1,573,411

3. 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
SIMPAL ELECTRONICS CO., LTD.	454,221	半導体資材事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント				その他	全社・消去	合計
	半導体資材 事業	衛生検査器材事業	PIM事業	計
減損損失	245	―	―	245	―	―	245

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				全社・消去	合計
	半導体資材 事業	衛生検査器材事業	PIM事業	計
減損損失	12,918	7,613	―	20,531	―	20,531

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。