有価証券報告書-第52期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「PIM事業」「衛生検査器材事業」及び「半導体資材事業」の3つを報告セグメントとしております。
「PIM事業」は、金属及びセラミックス粉末射出成形(PIM)製品等の製造・販売をしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、有機ELテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

					(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査 器材事業	半導体 資材事業	合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
売上高
外部顧客への売上高	115,192	1,570,709	1,292,087	2,977,990	―	2,977,990
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	―	―	―	―
計	115,192	1,570,709	1,292,087	2,977,990	―	2,977,990
セグメント利益	44,271	49,640	63,296	157,208	―	157,208
セグメント資産	1,011,765	1,494,598	848,059	3,354,424	1,984,157	5,338,581
その他の項目
減価償却費	177,748	134,060	63,650	375,459	―	375,459
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	108,662	183,959	83,226	375,847	―	375,847

(注) 1.セグメント資産の調整額1,984,157千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

					(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査 器材事業	半導体 資材事業	合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
売上高
外部顧客への売上高	83,469	1,536,771	1,235,321	2,855,563	―	2,855,563
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	―	―	―	―
計	83,469	1,536,771	1,235,321	2,855,563	―	2,855,563
セグメント利益	28,704	63,158	70,285	162,148	―	162,148
セグメント資産	1,100,563	1,518,328	837,138	3,456,031	2,287,757	5,743,788
その他の項目
減価償却費	128,294	130,516	69,019	327,829	―	327,829
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	294,966	143,149	38,542	476,657	―	476,657

(注) 1.セグメント資産の調整額2,287,757千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
4. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

				(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査器材事業	半導体資材事業	合計
減損損失	51,350	1,211	―	52,562

当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

				(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査器材事業	半導体資材事業	合計
減損損失	31,046	―	―	31,046

【関連情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

				(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査器材事業	半導体資材事業	合計
外部顧客への売上高	115,192	1,570,709	1,292,087	2,977,990

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他	合計
1,846,527	776,903	307,865	29,735	16,958	2,977,990

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	合計
3,498,912	160,699	55	―	3,659,667

3. 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
STEMCO CO., LTD.	363,323	半導体資材事業
SERVEONE CO., LTD.	352,976	半導体資材事業

当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

				(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査器材事業	半導体資材事業	合計
外部顧客への売上高	83,469	1,536,771	1,235,321	2,855,563

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他	合計
1,744,762	739,793	353,576	3,592	13,838	2,855,563

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	合計
3,556,744	155,366	55	―	3,712,165

3. 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
STEMCO CO., LTD.	356,953	半導体資材事業
SERVEONE CO., LTD.	353,163	半導体資材事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。