有価証券報告書-第54期(2022/04/01-2023/03/31)

【提出】
2023/06/22 10:30
【資料】
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【項目】
154項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「衛生検査器材事業」「PIM事業」「半導体資材事業」及び「その他の事業」の4つを報告セグメントとしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
「PIM事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形(PIM)製品等の製造・販売をしております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、有機ELテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。
「その他の事業」は、不動産賃貸業を行っております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
(単位:千円)
報告セグメント合計調整額
(注)
連結財務諸表
計上額
衛生検査
器材事業
PIM事業半導体
資材事業
その他の
事業
売上高
外部顧客への売上高1,678,772149,0931,246,84011,4683,086,1733,086,173
セグメント間の内部
売上高又は振替高
1,678,772149,0931,246,84011,4683,086,1733,086,173
セグメント利益146,10145,796129,2183,000324,116324,116
セグメント資産1,383,5361,076,129818,291180,0383,457,9952,333,1415,791,136
その他の項目
減価償却費121,10992,63262,61360276,415276,415
有形固定資産及び
無形固定資産の増加額
158,097169,42082,4886,992416,998416,998

(注) 1.セグメント資産の調整額2,333,141千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
(単位:千円)
報告セグメント合計調整額
(注)
連結財務諸表
計上額
衛生検査
器材事業
PIM事業半導体
資材事業
その他の
事業
売上高
外部顧客への売上高1,761,334162,5391,003,43834,4042,961,7172,961,717
セグメント間の内部
売上高又は振替高
1,761,334162,5391,003,43834,4042,961,7172,961,717
セグメント利益79,47630,99058,9606,788176,215176,215
セグメント資産1,459,9571,109,919767,384180,6343,517,8962,128,0595,645,956
その他の項目
減価償却費118,957106,54060,806818287,122287,122
有形固定資産及び
無形固定資産の増加額
182,36266,77838,2251,741289,108289,108

(注) 1.セグメント資産の調整額2,128,059千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
4. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
(単位:千円)
衛生検査器材事業PIM事業半導体資材事業その他の事業合計
減損損失9,46853,13462,603

当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
衛生検査器材事業PIM事業半導体資材事業その他の事業合計
外部顧客への売上高1,678,772149,0931,246,84011,4683,086,173

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
日本韓国台湾中国その他合計
1,959,009704,944386,38219,39316,4443,086,173

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
日本韓国台湾中国合計
3,572,238149,543553,721,837

3. 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
STEMCO CO., LTD.332,342半導体資材事業

当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
衛生検査器材事業PIM事業半導体資材事業その他の事業合計
外部顧客への売上高1,761,334162,5391,003,43834,4042,961,717

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
日本韓国台湾中国その他合計
2,107,665503,503298,16634,40217,9792,961,717

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
日本韓国台湾中国合計
3,545,283140,137553,685,475

3. 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため記載を省略しています。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。

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