有価証券報告書-第49期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「PIM事業」「衛生検査器材事業」及び「半導体資材事業」の3つを報告セグメントとしております。
「PIM事業」は、金属及びセラミックス粉末射出成形(PIM)製品等の製造・販売をしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、有機ELテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2016年4月1日 至 2017年3月31日)

					(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査 器材事業	半導体 資材事業	合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
売上高
外部顧客への売上高	105,490	1,556,082	821,573	2,483,147	―	2,483,147
セグメント間の内部 売上高又は振替高	12,145	3,687	281	16,114	△16,114	―
計	117,636	1,559,769	821,855	2,499,261	△16,114	2,483,147
セグメント利益	42,283	106,520	32,466	181,270	―	181,270
セグメント資産	511,704	1,911,066	1,176,998	3,599,770	1,989,939	5,589,710
その他の項目
減価償却費	10,808	165,994	74,124	250,927	―	250,927
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	420,022	622,077	112,748	1,154,848	1,281,013	2,435,861

(注) 1.セグメント資産の調整額1,989,939千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、新本社工場の土地であります。
2.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額1,281,013千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に新本社工場の土地であります。
3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

					(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査 器材事業	半導体 資材事業	合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
売上高
外部顧客への売上高	67,952	1,525,404	1,075,678	2,669,036	―	2,669,036
セグメント間の内部 売上高又は振替高	2,156	2,345	―	4,501	△4,501	―
計	70,109	1,527,749	1,075,678	2,673,538	△4,501	2,669,036
セグメント利益	14,505	77,468	68,550	160,525	―	160,525
セグメント資産	760,026	1,781,003	989,491	3,530,522	2,347,257	5,877,779
その他の項目
減価償却費	67,297	148,541	65,972	281,810	―	281,810
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	398,079	407,281	157,394	962,754	―	962,754

(注) 1. セグメント資産の調整額2,347,257千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2016年4月1日 至 2017年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

				(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査器材事業	半導体資材事業	合計
外部顧客への売上高	105,490	1,556,082	821,573	2,483,147

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他	合計
1,905,167	352,961	203,335	9,832	11,849	2,483,147

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	合計
3,847,710	159,426	55	―	4,007,191

3. 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
当連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

				(単位:千円)
	PIM事業	衛生検査器材事業	半導体資材事業	合計
外部顧客への売上高	67,952	1,525,404	1,075,678	2,669,036

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他	合計
1,719,423	579,414	331,350	12,903	25,945	2,669,036

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	合計
3,723,832	152,153	55	―	3,876,041

3. 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
STEMCO CO., LTD.	286,513	半導体資材事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2016年4月1日 至 2017年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2016年4月1日 至 2017年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2016年4月1日 至 2017年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
該当事項はありません。