有価証券報告書-第47期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

【提出】
2016/06/24 9:01
【資料】
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【項目】
120項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「PIM事業」「半導体資材事業」及び「衛生検査器材事業」の3つを報告セグメントとしております。
「PIM事業」は、金属及びセラミックス粉末射出成形(PIM)用材料等の製造・販売をしております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、プラズマテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
当連結会計年度より、検査試薬事業につきましては、生産・販売の一本化、既存生産ラインの活用、技術・品質保証の統合による固定費の圧縮、投資の最小化、省人化などのシナジー効果を獲得するため衛生検査器材事業に統合しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2014年4月1日 至 2015年3月31日)
(単位:千円)
PIM事業半導体
資材事業
衛生検査
器材事業
合計調整額
(注)
連結財務諸表
計上額
売上高
外部顧客への売上高83,019736,9951,541,8082,361,8242,361,824
セグメント間の内部
売上高又は振替高
19,35519,355△19,355
102,375736,9951,541,8082,381,179△19,3552,361,824
セグメント利益30,40575,525100,933206,865206,865
セグメント資産65,595934,6611,670,0432,670,2991,109,6903,779,989
その他の項目
減価償却費6,99640,089133,629180,71414,486195,200
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額22,46189,363286,145397,970397,970

(注)セグメント資産の調整額1,109,690千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。
当連結会計年度(自 2015年4月1日 至 2016年3月31日)
(単位:千円)
PIM事業半導体
資材事業
衛生検査
器材事業
合計調整額
(注)
連結財務諸表
計上額
売上高
外部顧客への売上高106,149793,4981,574,3272,473,9742,473,974
セグメント間の内部
売上高又は振替高
18,9961,0923,67123,761△23,761
125,145794,5911,577,9992,497,73623,7612,473,974
セグメント利益41,73577,104116,715235,555235,555
セグメント資産128,707992,6791,464,0222,585,4091,194,7543,780,164
その他の項目
減価償却費8,29659,734157,016225,047225,047
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額32,071100,012191,514323,598323,598

(注)セグメント資産の調整額1,194,754千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2014年4月1日 至 2015年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
PIM事業半導体資材事業衛生検査器材事業合計
外部顧客への売上高83,019736,9951,541,8082,361,824

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
日本韓国台湾中国その他合計
1,686,890444,332173,64739,21817,7342,361,824

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
日本韓国台湾中国合計
1,561,568183,60084251,745,279

3. 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
STEMCO CO., LTD.259,433半導体資材事業


当連結会計年度(自 2015年4月1日 至 2016年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
PIM事業半導体資材事業衛生検査器材事業合計
外部顧客への売上高106,149793,4981,574,3272,473,974

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高
(単位:千円)
日本韓国台湾中国その他合計
1,741,480495,208196,47127,00313,8102,473,974

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
(単位:千円)
日本韓国台湾中国合計
1,663,713162,8945521,826,666

3. 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2014年4月1日 至 2015年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2015年4月1日 至 2016年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2014年4月1日 至 2015年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2015年4月1日 至 2016年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2014年4月1日 至 2015年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2015年4月1日 至 2016年3月31日)
該当事項はありません。

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