有価証券報告書-第46期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」「PIM事業」及び「検査試薬事業」の4つを報告セグメントとしております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、プラズマテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
「PIM事業」は、金属及びセラミックス粉末射出成形(PIM)用材料等の製造・販売をしております。
「検査試薬事業」は、培地・試薬等、医療機関等の臨床検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしておりま す。
当連結会計年度より、今後の成長を見込み医療・臨床分野向けの新事業である、「検査試薬事業」を追加しております。なお、前連結会計年度のセグメント情報については、新事業のため発生しておりません。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場価格等を勘案し決定しております。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

						(単位:千円)
	半導体 資材事業	衛生検査 器材事業	PIM事業	検査試薬事業	合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
売上高
外部顧客への売上高	916,844	1,540,196	43,334	―	2,500,375	―	2,500,375
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	21,932	―	21,932	△21,932	―
計	916,844	1,540,196	65,267	―	2,522,307	△21,932	2,500,375
セグメント利益	132,686	108,893	15,867	―	257,447	―	257,447
セグメント資産	1,100,286	1,231,919	44,598	―	2,376,805	1,132,508	3,509,314
その他の項目
減価償却費	39,145	106,258	9,026	―	154,431	15,478	169,909
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	86,095	265,511	1,851	―	353,458	13,146	366,605

(注)セグメント資産の調整額1,132,508千円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額13,146千円には、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

						(単位:千円)
	半導体 資材事業	衛生検査 器材事業	PIM事業	検査試薬 事業	合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
売上高
外部顧客への売上高	736,995	1,499,698	83,019	42,110	2,361,824	―	2,361,824
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	19,355	―	19,355	△19,355	―
計	736,995	1,499,698	102,375	42,110	2,381,179	△19,355	2,361,824
セグメント利益又は 損失(△)	75,525	132,362	30,405	△31,428	206,865	―	206,865
セグメント資産	934,661	1,468,624	65,595	201,419	2,670,299	1,109,690	3,779,989
その他の項目
減価償却費	40,089	129,713	6,996	3,916	180,714	14,486	195,200
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	89,363	163,517	22,461	122,628	397,970	―	397,970

(注)セグメント資産の調整額1,109,690千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

					(単位:千円)
	半導体資材事業	衛生検査器材事業	PIM事業	検査試薬事業	合計
外部顧客への売上高	916,844	1,540,196	43,334	―	2,500,375

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	シンガポール	中国	その他	合計
1,645,278	338,164	486,126	4,411	23,942	2,451	2,500,375

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	合計
1,368,893	204,339	122	55	1,573,411

3. 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
SIMPAL ELECTRONICS CO., LTD.	454,221	半導体資材事業

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

					(単位:千円)
	半導体資材事業	衛生検査器材事業	PIM事業	検査試薬事業	合計
外部顧客への売上高	736,995	1,499,698	83,019	42,110	2,361,824

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他	合計
1,686,890	444,332	173,647	39,218	17,734	2,361,824

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

				(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	合計
1,561,568	183,600	84	25	1,745,279

3. 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
STEMCO CO., LTD.	259,433	半導体資材事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

						(単位:千円)
	半導体資材 事業	衛生検査器材事業	PIM事業	検査試薬事業	計	全社・消去	合計
減損損失	12,918	7,613	―	―	20,531	―	20,531

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。