有価証券報告書-第57期(2025/04/01-2026/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」及び「PIM事業」の3つを報告セグメントとしております。
また、前連結会計年度において「その他の事業」(不動産賃貸業)について賃貸先との契約終了により社内使用をしていることに伴い、当連結会計年度より「その他の事業」の区分を廃止しております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ(液晶テレビ、有機ELテレビ等の駆動用LSI等の保護資材)の製造・販売をしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
「PIM事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形(PIM)製品等の製造・販売をしております。
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
3. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント				合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
	半導体 資材事業	衛生検査 器材事業	PIM事業	その他の 事業
売上高
外部顧客への売上高	1,136,402	1,840,454	213,306	11,468	3,201,630	―	3,201,630
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	―	―	―	―	―
計	1,136,402	1,840,454	213,306	11,468	3,201,630	―	3,201,630
セグメント利益又は損失(△)	84,512	134,583	△145,038	6,580	80,638	―	80,638
セグメント資産	674,444	1,391,857	649,659	581	2,716,543	1,969,524	4,686,067
その他の項目
減価償却費	60,285	173,284	24,642	272	258,484	―	258,484
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	16,645	22,620	8,914	57	48,238	―	48,238

(注) 1.セグメント資産の調整額1,969,524千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
4.「その他の事業」は賃貸先との契約による(不動産賃貸業)であります。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			合計	調整額 (注)	連結財務諸表 計上額
	半導体 資材事業	衛生検査 器材事業	PIM事業
売上高
外部顧客への売上高	1,165,416	1,928,675	263,059	3,357,152	―	3,357,152
セグメント間の内部 売上高又は振替高	―	―	―	―	―	―
計	1,165,416	1,928,675	263,059	3,357,152	―	3,357,152
セグメント利益又は損失(△)	102,494	232,185	△129,890	204,788	―	204,788
セグメント資産	718,054	1,354,740	556,288	2,629,084	2,066,591	4,695,675
その他の項目
減価償却費	52,512	134,655	24,961	212,129	―	212,129
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	19,445	35,986	15,186	70,618	―	70,618

(注) 1.セグメント資産の調整額2,066,591千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
3.セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
4. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

					(単位:千円)
	半導体資材事業	衛生検査器材事業	PIM事業	その他の事業	合計
外部顧客への売上高	1,136,402	1,840,454	213,306	11,468	3,201,630

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他	合計
2,441,060	404,106	324,899	23,694	7,870	3,201,630

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	韓国	台湾	合計
2,750,994	127,905	55	2,878,955

3. 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報

				(単位:千円)
	半導体資材事業	衛生検査器材事業	PIM事業	合計
外部顧客への売上高	1,165,416	1,928,675	263,059	3,357,152

2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他	合計
2,677,856	223,329	421,971	26,808	7,186	3,357,152

(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	韓国	台湾	合計
2,641,675	125,101	55	2,766,831

3. 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
安田産業株式会社	365,113	半導体資材事業
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION,Co.,Ltd.	340,822	半導体資材事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。