売上高
連結
- 2013年9月30日
- 12億9340万
- 2014年9月30日 -9.69%
- 11億6805万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)2014/11/12 11:15
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 以上の3事業を成長戦略の柱として新たな経営基盤を構築すべく、投資による償却費及び技術開発及び営業担当の採用による販管費の増加、第1四半期連結累計期間で発生した半導体資材の特別損失等を計上しております。前第1四半期連結累計期間における半導体資材事業の中国特需の影響が剥落している影響もあり対前年同期比での業績が相対的に伸び悩んで見えますが、当第2四半期連結会計期間では営業利益、経常利益共に前年同期比30%前後増と改善しており、期首事業計画の想定の範囲で進捗しております。2014/11/12 11:15
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は1,168百万円(前年同期比9.7%減)、営業利益122百万円(前年同期比12.8%減)、経常利益135百万円(前年同期比5.8%減)、四半期純利益70百万円(前年同期比41.2%減)となりました。
セグメントの概況は次の通りであります。