売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 2016年4月1日 至 2016年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2017/11/10 11:26

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社は、東大阪から滋賀新本社工場への全部門の移転から約半年が経過し、新レイアウトによる動線の改善、5S活動の徹底、新工場立ち上げと同時に進めてきたIoT(モノのインターネット)の第1STEPが完了し、過去にない最高効率のモノづくり現場に進化致しました。
そのような中、半導体資材事業の売上高が大きく伸長し、グループ連結売上高においても10.9%の増収となり、上述の生産効率の改善による原価低減活動が奏功し、売上総利益は当第2四半期連結累計期間において過去最高となる660百万円(前年同期比68百万円増)となりました。一方、販売管理費については将来の拡大成長戦略に向けた研究開発費の増加、即戦力人材の採用等により、前年同期比71百万円増となりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高1,355百万円(前年同期比10.9%増)、営業利益92百万円(前年同期比2.6%減)、経常利益73百万円(前年同期比33.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は旧本社工場と隣接するテクニカルセンターの売却損15百万円を特別損失として計上し、46百万円(前年同期比37.6%増)となりました。

2017/11/10 11:26