有価証券報告書-第50期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

【提出】
2019/06/21 10:29
【資料】
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【項目】
152項目
(1)経営方針
当社は今後の5年間を見据えた中期経営戦略『NP5Y-Challenge50』を立案し、Step1として4Kテレビ、スマートフォン向けスペーサーテープとPIM高機能部品の拡大により、3年後売上高40億円、Step2としてPIM自動車部品を中核事業に成長させることにより5年後売上高50億円を目指し、次の4点を基本方針として進めてまいります。
① 事業ポートフォリオの最適化
② 財務基盤の強化
③ 次代の中核事業となる自動車部品で大きく成長させる
④ 新5カ年計画を実現するための人材の育成
また当社PIM(Powder Injection Molding)工法は様々な形状・材質を形にできる画期的な技術(手段)ですが、将来的には「高機能部品事業」「自動車部品事業」として、既存2大事業と合わせ当社の4大事業に成長させて参ります。
(2)経営環境及び対処すべき課題等
当グループでは、将来の拡大成長戦略に向けた研究開発や即戦力人材の採用等の先行投資を早期に回収すること が喫緊の課題となっています。
また人材確保、増産対応の為の人員確保についても、今後も更に拡大する半導体資材事業と次代の中核事業とな るPIM事業においても、大きな課題となっております。 このような背景の中、成長事業への選択と集中による『事業ポートフォリオの最適化』により、限られたリソー ス(ヒト・モノ・カネ)の中で有効かつ効率的に運用する為の事業運営を再考して参ります。
① PIM事業
高機能部品(材料販売含)によって売上の上昇を目指し、強固な財務基盤を構築すると共に、次代の中核事業
として自動車用ターボ部品ノズルベーン量産化技術を確立して参ります。
② 衛生検査器材事業
従来の本社テレマーケティング営業に加え、「大口顧客獲得」「訪問販売」を目的としたフェイスtoフェイス
の営業による拡販活動をスタートし、販売の拡大に努めて参ります。
③ 半導体資材事業
想定をはるかに上回る需要に対し、上述の『事業ポートフォリオの最適化』の中で世界No.1のスペーサーテー
プメーカーとして、供給責任をきちんと果たすことを大前提にグループ全体の事業拡大の優先順位を再考して参
ります。

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