有価証券報告書-第48期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

当連結会計年度の研究開発は、引き続き新製品の開発に関しては、PIM( パウダー・インジェクション・モールディング)事業に経営資源を集中し、中長期展望における将来商品の基礎となる新技術の研究開発および工法開発を行いました。
当連結会計年度における研究開発費は142,694千円であり、主要課題についての研究目的及び研究成果は次の通りであります。
(1) PIM事業
当連結会計年度は、自動車内燃機関部品、ターボチャージャー用部品及びセラミックス製ベアリングボール、パワーデバイス用ヒートシンク等の試作・評価を進めて参りました。
これらの製品開発については新規性を評価していただき補助金等の支給を受けつつ、急速に研究開発が進んでおります。
これらの新分野においては2次加工が不要な高精度の部品作り、軽量化等、PIM製法の利点を生かして更に高性能・低コストの部品製造につなげており、需要家の皆様から高い評価を得ております。
(2) 半導体資材事業
競合他社とのさらなる差別化を図るべく、4K対応高品質スペーサーの開発を継続的に実施しております。
当社ではハイエンド品の4K対応高品質スペーサーから、廉価版のポリチオフェンを使用したスペーサーテープ、工程用モールドスペーサーテープ、リーダーテープ等、フルラインナップ戦略を敷くことにより、市場におけるさらなる競争優位性を活かしてまいります。
(3) 衛生検査器材事業
当連結会計年度は、培地製造工程における生産変革活動により過去最高の利益水準を実現しております。またお客様の利便性向上につなげるべく新型シャーレの開発や培地新商品、その他新商材の積極的開発を進めております。
今後も市場ニーズにマッチした製品を開発することで、既製品にはない利便性を追求し、高付加価値品を生み出すべく開発を進めてまいります。