- #1 注記事項－セグメント情報、要約中間連結財務諸表（IFRS）（連結）
当社グループでは、当社において設置された製品・サービス別の事業セグメントが、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、製品・サービス別の事業セグメントから構成されていますが、製品・サービスの特性及び販売市場の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約したうえで、「半導体材料」、「情報通信材料」及び「基礎材料」の3つを報告セグメントとし、他の事業セグメントを「その他」としています。
各報告セグメント区分の主な製品・サービス又は事業内容は、次のとおりです。
2025/11/11 15:33- #2 注記事項－売上収益、要約中間連結財務諸表（IFRS）（連結）
① 半導体材料
半導体材料セグメントにおいては、半導体用スパッタリングターゲットや化合物半導体・結晶材料等の半導体材料の販売を行っています。これらの販売は、製品の支配が顧客に移転したとき、すなわち製品を顧客へ引き渡した時点で、製品の法的所有権、物的占有権、製品の所有に伴う重要なリスク及び経済価値が移転し、顧客から製品の対価を受け取る権利を得るため、その時点で収益を認識します。また収益は、顧客との契約による取引価格に基づき認識しており、取引の対価は製品の引き渡し後概ね3か月以内に受け取るため、重大な金融要素を含んでいません。
② 情報通信材料
2025/11/11 15:33- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
(5) 研究開発活動
当中間連結会計期間における当社グループ全体の研究開発費は、10,091百万円です。
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10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
