5016 JX金属

5016
2026/08/21
時価
3兆4228億円
PER 予
24.22倍
2025年以降
5.76-42.22倍
(2025-2026年)
PBR
5.32倍
2025年以降
0.83-6.08倍
(2025-2026年)
配当 予
0.56%
ROE 予
21.95%
ROA 予
8.44%
資料
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JX金属(5016)の研究開発費 - 半導体材料の推移 - 第二四半期

【期間】

連結

2024年9月30日
24億7800万

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
マテリアリティ②:くらしを支える先端材料の提供
2025年度目標KPI2025年度実績・進捗
研究開発費における先端材料・新規事業に関わる研究開発費比率[2025年度:80%以上]2025年度の先端材料・新規事業に関わる研究開発比率は94%となりました。今後も当該領域を中心に、成長加速を見据えた積極的な研究開発投資を行います。
技術立脚型経営を支える体制の構築成長領域であるデータインフラ材料分野の事業化を加速するため、「先端材料事業本部」に「データインフラ材料事業推進部」を新設しました。
マテリアリティ③:魅力ある職場の実現
2026/06/24 15:46
#2 主要な販売費及び一般管理費
※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合
前事業年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)当事業年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
研究開発費11,378百万円13,127百万円
業務委託料10,8875,425
2026/06/24 15:46
#3 事業の内容
銅鉱山については、カセロネス銅鉱山(チリ)、ロス・ペランブレス銅鉱山(チリ)及びエスコンディーダ銅鉱山(チリ)の権益を保有しており、当社銅製錬事業の原料となる銅精鉱の安定確保を図るとともに、投資リターンを得ています。このうち、エスコンディーダ銅鉱山及びロス・ペランブレス銅鉱山は、世界有数の生産規模を有しています。カセロネス銅鉱山については、2024年3月期にLundin社を経営パートナーとして迎え、同社の豊富な知見や高い鉱山運営能力を活かして、生産性向上やコスト競争力の強化を進めています。
レアメタルについては、当社グループの半導体材料・情報通信材料事業を支える重要な資源であり、その希少性や地理的遍在性を背景に、長期的な安定確保が重要な経営課題となっています。このため当社は、資源の調達先の多様化及びサプライチェーンの強化を目的として、調査・開発段階からの事業参画を含めた取り組みを進めています。こうした取り組みの一環として、オーストラリアにおけるミネラルサンド鉱床開発プロジェクトに参画しています。当社は、本プロジェクトを通じて、フォーカス事業を支える基盤である基礎材料セグメントとしての役割を一層強化するとともに、将来の事業環境変化に備えた資源ポートフォリオの高度化に取り組んでいます。また、当社グループ会社である鹿児島県の春日鉱山株式会社においては含金珪酸鉱の生産を行っており、銅製錬の副原料(溶剤)としてJX金属製錬株式会社 佐賀関製錬所などに供給しています。
(金属・リサイクル事業部)
2026/06/24 15:46
#4 事業等のリスク
2. 中長期事業目標の未達リスク
当社グループは、半導体材料・情報通信材料のグローバルリーダーとして、先端材料で社会の発展と革新に貢献することを目指すべく、2024年5月に中長期の事業戦略及び事業目標を公表いたしました。当該中長期の事業戦略及び事業目標は、半導体市場の成長を中心とする事業環境の見通し、為替動向、金利動向、銅価格の見通し等、策定時点における経済・事業環境の認識を中心とした様々な前提に基づいて策定したものであります。しかしながら、半導体をはじめとする先端材料関連市場の成長鈍化や急激な円高進行による外貨建て取引の収益減等、経済・事業環境認識の前提が想定どおりとならない可能性を常に抱えています。
加えて、当社は、収益性及び資本効率の改善を目的として、構造改革を推進しています。当該施策においては運転資本の改善、設備投資の最適化、拡販・売価見直し及び全社での間接費を含むコストの最適化を進めており、その効果を当該事業目標の中に織込んでいます。施策の件数や各施策がもたらす財務指標の改善効果については実現可能性や進捗に応じて段階的に管理しています。
2026/06/24 15:46
#5 従業員の状況(連結)
(1) 連結会社の状況
2026年3月31日現在
セグメント従業員数(人)
半導体材料2,261(27)
情報通信材料4,285(138)
(注) 1.従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)です。
2.従業員数の( )内は、臨時従業員数です。(外数)
2026/06/24 15:46
#6 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
当社グループでは、当社において設置された製品・サービス別の事業セグメントが、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、製品・サービス別の事業セグメントから構成されていますが、製品・サービスの特性及び販売市場の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約したうえで、「半導体材料」、「情報通信材料」及び「基礎材料」の3つを報告セグメントとし、他の事業セグメントを「その他」としています。
各報告セグメント区分の主な製品・サービス又は事業内容は、次のとおりです。
2026/06/24 15:46
#7 注記事項-売上収益、連結財務諸表(IFRS)(連結)
半導体材料
半導体材料セグメントにおいては、半導体用スパッタリングターゲットや化合物半導体・結晶材料等の半導体材料の販売を行っています。これらの販売は、製品の支配が顧客に移転したとき、すなわち製品を顧客へ引き渡した時点で、製品の法的所有権、物的占有権、製品の所有に伴う重要なリスク及び経済価値が移転し、顧客から製品の対価を受け取る権利を得るために、その時点で収益を認識します。また収益は、顧客との契約による取引価格に基づき認識しており、取引の対価は製品の引き渡し後概ね3か月以内に受け取るため、重大な金融要素を含んでいません。
② 情報通信材料
2026/06/24 15:46
#8 注記事項-減損損失、連結財務諸表(IFRS)(連結)
各報告セグメント及びその他の減損損失の金額は、以下のとおりです。
(単位:百万円)
前連結会計年度(2025年3月31日)当連結会計年度(2026年3月31日)
半導体材料4,775-
情報通信材料1,791-
減損損失は、連結損益計算書の「その他の費用」に含まれています。
半導体材料
2026/06/24 15:46
#9 注記事項-費用の性質別内訳、連結財務諸表(IFRS)(連結)
売上原価、販売費及び一般管理費の内訳は、以下のとおりです。
(単位:百万円)
運賃諸掛12,05012,828
研究開発費17,75719,983
その他132,078157,368
2026/06/24 15:46
#10 研究開発活動
2026年2月にはRapidus株式会社が実施する最先端ロジック半導体量産に向けた大型資金調達に当社も参画し、同社へ出資することを発表いたしました。当社は、従来より、半導体用スパッタリングターゲットなどの各種半導体材料の供給を通じてRapidus社の取り組みを支援してきましたが、今般の出資を契機に、Rapidus社との連携をさらに深化させ、顧客・サプライヤーの枠を超えた協力体制のもと、半導体製造前工程・後工程や端材・廃液などのリサイクル分野における技術力の向上も追求してまいります。また、当社はRapidus社を中心とした新たな半導体エコシステムの形成期において、半導体関係各社との連携を強化し、今後の事業展開に資する新たな知見や機会の獲得を企図しています。技術革新や市場構造の変化を的確に捉えながら、共同開発、サプライチェーン連携、新規事業の芽となるパートナーシップ形成を積極的に推進し、こうした取り組みを通じて当社半導体ビジネスの更なる拡大と価値創出につながる技術・市場機会の開拓を進めてまいります。
当連結会計年度に発生した研究開発費は19,983百万円です。
報告セグメントごとの研究開発活動の状況は次のとおりです。
2026/06/24 15:46
#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
ォーカス事業:半導体材料セグメント
半導体ロジック・メモリ市場は、生成AIの急速な普及拡大やこれに伴うデータ通信需要の拡大等を背景に、成長基調が継続する事業環境にあります。特に、半導体製造技術の進展に伴い、最先端半導体分野においては需要の拡大が見込まれており、多層化・微細化の進展も継続するものと思われます。
2026/06/24 15:46
#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりです。
セグメントの名称売上高(百万円)前年同期比(%)
半導体材料177,195119.7
情報通信材料318,744120.2
(注) 1.セグメント間の取引については、各セグメントに含めて表示しています。
2.主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合
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#13 重要な契約等(連結)
g. 株式交換完全親会社となる会社の概要
資本金の額75,000百万円
事業の内容スパッタリングターゲット等の半導体材料の製造販売、圧延銅箔、チタン銅等の情報通信材料の製造販売、銅、レアメタル等の資源開発、製錬、リサイクル
(3)「Stock Purchase Agreement」(締結日:2026年3月10日)
当社は、2026年3月10日開催の取締役会において、カセロネス銅鉱山の運営会社であるSCM Minera Lumina Copper Chile(以下、「MLCC社」という。)の株式の5%を、Lundin Mining Corporationの完全子会社であるLMC Caserones SpAに譲渡することを決議し、同日、Stock Purchase Agreementを締結しました。これにより、当社の保有するMLCC社の持分比率は25%となります。なお、本譲渡にかかわらず、カセロネス銅鉱山の銅精鉱及び電気銅に係る当社による優先引取権の割合は、本譲渡前と同様に維持する契約となっています。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 36.後発事象」をご参照ください。
2026/06/24 15:46

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