- 5016
- 2026/10/09
- 時価
- 3兆4524億円
- PER 予
- 24.43倍
- 2025年以降
- 5.76-42.22倍
(2025-2026年) - PBR
- 5.36倍
- 2025年以降
- 0.83-6.08倍
(2025-2026年) - 配当 予
- 0.55%
- ROE 予
- 21.95%
- ROA 予
- 8.44%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- 2.帳簿価額のうち「その他」は、その他の有形固定資産及び一部の無形固定資産の合計です。金額には使用権資産及び消費税は含めていません。また、連結会社以外から貸借している土地の面積は、[ ]で外書しています。2025/06/30 10:34
3.日立北工場は本格稼働前のため、従業員数は未記載としています。
(2) 国内子会社 - #2 従業員の状況(連結)
- (1) 連結会社の状況2025/06/30 10:34
(注) 1.従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)です。2025年3月31日現在 セグメント 従業員数(人) 半導体材料 2,442 (5)
2.従業員数の( )内は、臨時従業員数です。(外数)