研究開発費

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）

マテリアリティ②:くらしを支える先端材料の提供

2025年度目標KPI	2025年度実績・進捗
研究開発費における先端材料・新規事業に関わる研究開発費比率[2025年度:80%以上]	2025年度の先端材料・新規事業に関わる研究開発比率は94%となりました。今後も当該領域を中心に、成長加速を見据えた積極的な研究開発投資を行います。
技術立脚型経営を支える体制の構築	成長領域であるデータインフラ材料分野の事業化を加速するため、「先端材料事業本部」に「データインフラ材料事業推進部」を新設しました。

マテリアリティ③:魅力ある職場の実現

2026/06/24 15:46

#2 主要な販売費及び一般管理費

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合

	前事業年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)		当事業年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
研究開発費	11,378	百万円	13,127	百万円
業務委託料	10,887	〃	5,425	〃

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#3 注記事項－費用の性質別内訳、連結財務諸表（IFRS）（連結）

売上原価、販売費及び一般管理費の内訳は、以下のとおりです。

		(単位:百万円)
運賃諸掛	12,050	12,828
研究開発費	17,757	19,983
その他	132,078	157,368

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#4 研究開発活動

2026年2月にはRapidus株式会社が実施する最先端ロジック半導体量産に向けた大型資金調達に当社も参画し、同社へ出資することを発表いたしました。当社は、従来より、半導体用スパッタリングターゲットなどの各種半導体材料の供給を通じてRapidus社の取り組みを支援してきましたが、今般の出資を契機に、Rapidus社との連携をさらに深化させ、顧客・サプライヤーの枠を超えた協力体制のもと、半導体製造前工程・後工程や端材・廃液などのリサイクル分野における技術力の向上も追求してまいります。また、当社はRapidus社を中心とした新たな半導体エコシステムの形成期において、半導体関係各社との連携を強化し、今後の事業展開に資する新たな知見や機会の獲得を企図しています。技術革新や市場構造の変化を的確に捉えながら、共同開発、サプライチェーン連携、新規事業の芽となるパートナーシップ形成を積極的に推進し、こうした取り組みを通じて当社半導体ビジネスの更なる拡大と価値創出につながる技術・市場機会の開拓を進めてまいります。
当連結会計年度に発生した研究開発費は19,983百万円です。
報告セグメントごとの研究開発活動の状況は次のとおりです。

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