- 5334
- 2026/09/18
- 時価
- 1兆4381億円
- PER 予
- 13.4倍
- 2010年以降
- 5.27-27.54倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.66倍
- 2010年以降
- 0.57-2.65倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.91%
- ROE 予
- 12.4%
- ROA 予
- 7.9%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体製造装置業界においては、新型コロナウイルスの感染拡大により、スマートフォンの販売減速や自動車市場の低迷といったマイナス要因があるものの、テレワーク等の拡大によりデータセンター向けの設備投資は回復傾向にあり、半導体製造装置市場全体としては前年度に比べ拡大基調となっています。2020/08/11 11:32
このような状況のもと、当社グループの当第1四半期連結累計期間における売上収益は766億73百万円(前年同期比29.2%減)、営業利益16億88百万円(前年同期比89.5%減)、税引前四半期利益31億93百万円(前年同期比78.4%減)となり、親会社の所有者に帰属する四半期利益は26億15百万円(前年同期比75.1%減)となりました。
セグメントの業績