- 5334
- 2026/09/18
- 時価
- 1兆4381億円
- PER 予
- 13.4倍
- 2010年以降
- 5.27-27.54倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.66倍
- 2010年以降
- 0.57-2.65倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.91%
- ROE 予
- 12.4%
- ROA 予
- 7.9%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 半導体製造装置業界においては、新型コロナウイルスの感染拡大により、スマートフォンの販売減速や自動車市場の低迷といったマイナス要因があるものの、テレワーク等の拡大によりデータセンター向けの設備投資は回復傾向にあり、半導体製造装置市場全体としては前年度に比べ拡大基調となっています。2021/02/10 13:19
このような状況のもと、当社グループの当第3四半期連結累計期間における売上収益は3,070億37百万円(前年同期比4.8%減)、営業利益357億62百万円(前年同期比11.4%減)、税引前四半期利益366億96百万円(前年同期比9.7%減)となり、親会社の所有者に帰属する四半期利益は266億69百万円(前年同期比8.8%減)となりました。
セグメントの業績