研究開発費

有報情報

#1 主要な販売費及び一般管理費

※1 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合は次のとおりです。

	前事業年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)		当事業年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)
荷造運搬費	6,021	百万円	7,784	百万円
研究開発費	5,850	百万円	5,202	百万円

2021/06/25 14:42

#2 報告セグメントの変更に関する事項（IFRS）（連結）

なお、2020年4月1日付の組織変更に伴い、報告セグメント区分を従来の「自動車関連」並びに「テクニカルセラミックス関連」の半導体及びセラミックから、上述の4区分に変更しました。従来「その他」に含まれていた環境エネルギー分野等の新規事業を「新規事業関連」として別掲するとともに、従来の報告セグメントでは「テクニカルセラミックス関連」に含まれていた半導体を新商材の開発に注力する組織に再編したことから、「新規事業関連」に移管しています。また、従来「その他」に含まれていた「メディカル関連」については、今後成長が見込まれることから報告セグメントとして別掲しています。なお、「新規事業関連」の別掲に伴い、新規事業に係る研究開発費用の配賦方法を変更しています。

2021/06/25 14:42

#3 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

「自動車関連」は、スパークプラグや排気ガスセンサ等、主として自動車に組み付けられる部品の製造販売を行っています。「セラミック関連」では、切削工具、産業機器部品、半導体製造装置用部品等の製造販売を行っています。「メディカル関連」では、人工骨、医療用酸素濃縮装置等の製造販売を行っています。「新規事業関連」では、環境エネルギー分野等の新規事業に関する製品の製造販売を行っています。
なお、2020年4月1日付の組織変更に伴い、報告セグメント区分を従来の「自動車関連」並びに「テクニカルセラミックス関連」の半導体及びセラミックから、上述の4区分に変更しました。従来「その他」に含まれていた環境エネルギー分野等の新規事業を「新規事業関連」として別掲するとともに、従来の報告セグメントでは「テクニカルセラミックス関連」に含まれていた半導体を新商材の開発に注力する組織に再編したことから、「新規事業関連」に移管しています。また、従来「その他」に含まれていた「メディカル関連」については、今後成長が見込まれることから報告セグメントとして別掲しています。なお、「新規事業関連」の別掲に伴い、新規事業に係る研究開発費用の配賦方法を変更しています。
以上のセグメント区分の変更に伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。

2021/06/25 14:42