有価証券報告書-第123期(2022/04/01-2023/03/31)

(企業結合等関係)
(共通支配下の取引)
当社は、2022年10月28日開催の取締役会決議に基づき、2023年1月1日付で下記のグループ内組織再編行為を実施いたしました。
1.取引の概要
(1) 対象となった事業の名称及びその事業の内容
当社の半導体パッケージ事業
(2) 企業結合日
2023年1月1日
(3) 企業結合の法的形式
当社を分割会社、当社の100%子会社であるNTKセラミック㈱を承継会社とする吸収分割
(4) 結合後企業の名称
いずれも変更ありません。
(5) その他取引の概要に関する事項
当社グループでは、2020年4月よりスタートした長期経営計画『2030 長期経営計画 日特BX』において、非内燃機関事業の比率を高める“事業ポートフォリオの転換”と“安定的な成長”の両立を掲げております。半導体パッケージ事業においては、2016年より実施してまいりました構造改革により、当面の目標であった黒字化を達成いたしました。この度、当社グループの主力事業の一つであり、同事業との技術的な親和性も高いセンサ事業の傘下において更なる事業の発展を目指すとともに、迅速な事業運営体制を構築するため、吸収分割により当社の半導体パッケージ関連部門を連結子会社であるNTKセラミック㈱に承継させ、不退転の覚悟を持って分社化を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号)に基づき、共通支配下の取引として会計処理しています。