研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額

2019/06/20 13:04

#2 研究開発活動

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場ニーズに基づく、スピードを重視した技術開発、製品開発、サービス開発を軸に研究開発活動を行なっております。当連結会計年度においては、外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバル(日本、中国、米国、韓国、ASEANなど)に顧客の高度な要求に応えることができるハード(高機能商品)およびサービスを開発(H&S開発)しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,068百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
(1) シール製品事業

2019/06/20 13:04