	前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
業務委託費	1,572	1,345
研究開発費	1,503	1,353
その他	5,419	5,723

2026/06/16 16:00

#3 研究開発活動

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、顧客価値を高めるための市場課題へのソリューション及び成長する新市場開拓を重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸に研究開発活動を推進しております。また、2027年の当社創業100周年、次の100年を見据えた、中期経営計画NF2026(New Frontier 2026)の最終年度を迎え、研究開発体制及び技術インフラ整備を進めております。当連結会計年度においては、外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を継続して図るとともに、半導体、エネルギー、プラント、産業機器等の成長市場分野を対象に、グローバルかつ高度な顧客要求に応え、継続的に高収益ハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。また、発展著しいマテリアルインフォマティクスの活用技術やデータサイエンス技術の応用等、デジタルを駆使した開発プロセス(ツール)の高度化を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,394百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
(1) シール製品事業

2026/06/16 16:00