有価証券報告書-第116期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場ニーズに基づく、スピードを重視した製品開発、技術開発を軸に行なっております。
当連結会計年度においては、環境、エネルギー、化学、半導体などの市場分野を対象に、日本のみならず、中国、米国、ASEANなどを中心とした市場で、顧客の高度な要求に応えることができる高機能製品を開発しております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は6億9千2百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
(1)シール製品事業
シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、日本、中国、米国、ASEANを中心としたグローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発・製品開発を継続的に進めております。また、ハードとしての製品開発だけではなくサービス開発にも注力しており、プラント・機器関連分野では、製品の選定知識、取り扱い知識、使用方法に関する知識を提供し、異常診断など、顧客における安全・安心を実現する「ハード&サービス」の取り組みを本格化させております。エラストマー分野におきましては、建設機械、半導体製造機器、掘削機器等の機器市場を対象として、FEAによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた高機能製品の開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、4億8千7百万円であります。
(2)機能樹脂製品事業
機能樹脂製品におきましては、国内、海外の企業とのコラボレーションを積極的に展開してきており、樹脂材料の改質、複合をはじめユニークな材料の用途開発を進めております。
また、フィルムや押出製品などの新たな技術を採用した樹脂加工設備の増強も進めており、これまでに加工対応できなかったサイズ領域の加工を可能にしてまいります。
当事業に係る研究開発費は、2億5百万円であります。