事業利益(△損失)
連結
- 2023年3月31日
- -287億9500万
- 2024年3月31日 -50.57%
- -433億5600万
有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- レポーティングセグメントの会計方針は、注記「3.重要性がある会計方針」で記載している会計方針と同一です。2024/06/25 15:13
セグメント間の売上高及び振替額は市場実勢価格に基づいています。事業利益は、売上高から、本社部門損益、持分法による投資損益並びに法人所得税費用以外の関連原価と営業費用を差し引いたものです。
前連結会計年度及び当連結会計年度のセグメント情報は次のとおりです。 - #2 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- (b) 中期目標(2026年3月期)2024/06/25 15:13
(c) 事業環境見通し及び主な事業戦略売上高 7,800億円 事業利益 1,404億円 利益率 18.0%
当レポーティングセグメントの主要市場である半導体市場は、中長期的に最先端品を中心に大幅な需要増を見込んでおり、ロジックは2022年から2030年にかけて年平均成長率(CAGR)11%、メモリーは同5%の成長を予想しています。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- コアコンポーネント2024/06/25 15:13
当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ23,231百万円(3.9%)減少の569,145百万円となりました。事業利益は、同32,249百万円(36.0%)減少の57,226百万円となり、利益率は10.1%に低下しました。
売上高は、半導体関連市場向けファインセラミック部品等は増加したものの、情報通信インフラ市場向け有機基板及びスマートフォン市場向けセラミックパッケージの市況軟化を主因に減少しました。事業利益は、比較的収益性が高い有機基板等の販売減少及び半導体部品有機材料事業における減価償却費の増加により減少しました。