京セラ(6971)の外部売上高 - 電子部品の推移 - 第二四半期
連結
- 2020年9月30日
- 1246億1800万
- 2021年9月30日 +30.75%
- 1629億3800万
- 2022年9月30日 +20%
- 1955億3300万
- 2023年9月30日 -10.89%
- 1742億3300万
- 2024年9月30日 +3.54%
- 1803億9800万
- 2025年9月30日 -3.38%
- 1742億9900万
有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- 各レポーティングセグメントの主要事業・子会社は次のとおりです。2023/11/10 15:23
(2) レポーティングセグメントに関する情報レポーティングセグメント 主要事業・子会社 コアコンポーネント ファインセラミック部品、自動車部品、光学部品、セラミック材料、有機材料、医療機器、宝飾・応用商品 電子部品 電子部品、Kyocera AVX Components Corporation ソリューション 機械工具、情報機器(京セラドキュメントソリューションズ㈱)、通信機器、情報通信サービス(京セラコミュニケーションシステム㈱)、スマートエナジー、ディスプレイ、プリンティングデバイス
レポーティングセグメントの会計方針は、注記「3.重要性がある会計方針」で記載している会計方針と同一です。 - #2 注記事項-売上高、要約四半期連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (1) 収益の分解2023/11/10 15:23
当社の主な事業内容は、「産業・車載用部品」、「半導体関連部品」、「電子部品」、「機械工具」、「ドキュメントソリューション」、「コミュニケーション」であり、収益はこれらの事業別に分解しています。分解した収益とレポーティングセグメントの関連は次のとおりです。
その他の源泉から認識した収益には、IFRS第16号「リース」に基づくリース収益が含まれます。 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 売上高は、半導体関連部品事業におけるスマートフォン市場向けセラミックパッケージ及び情報通信インフラ市場向け有機基板の市況が軟化していることを主因に減少しました。事業利益は、半導体関連部品事業の減収の影響に加え、減価償却費の増加等により減少しました。2023/11/10 15:23
b. 電子部品
当第2四半期連結累計期間の売上高は、前第2四半期連結累計期間に比べ、21,124百万円(10.8%)減少の174,758百万円となりました。事業利益は同20,651百万円(67.7%)減少の9,860百万円となり、利益率は5.6%へ低下しました。