臨時報告書

京セラ株式会社(以下「当社」)は、2018年5月25日開催の取締役会において、2018年10月1日を効力発生日として、当社100%連結子会社である京セラディスプレイ株式会社(以下「京セラディスプレイ」)の吸収合併を行うことを決議し、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3の規定により、同日付で臨時報告書を提出しました。この度、純資産及び総資産の額が確定しましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3の規定に基づき、改めて本臨時報告書を提出します。
なお、本臨時報告書は、2018年5月25日付で提出した臨時報告書の内容を訂正するものですが、当該臨時報告書の公衆縦覧期間が既に経過しているため、臨時報告書として提出いたします。

2018年5月25日付の臨時報告書からの訂正箇所は、___を付して表示しています。
(1)当該吸収合併の相手会社に関する事項
イ 商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

①商号	京セラディスプレイ株式会社
②本店の所在地	滋賀県野洲市市三宅641-1
③代表者の氏名	取締役社長 池内 雅文
④資本金の額	4,075百万円(2018年3月31日現在)
⑤純資産の額	△18,656百万円(2018年3月31日現在)
⑥総資産の額	29,782百万円(2018年3月31日現在)
⑦事業の内容	液晶ディスプレイの開発・製造・販売

ロ 最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

決算期	2016年3月期	2017年3月期	2018年3月期
①売上高(百万円)	37,669	39,793	52,515
②営業利益(百万円)	△8,479	△3,940	△4,632
③経常利益(百万円)	△8,039	△4,085	△3,312
④当期純利益(百万円)	△10,033	△3,861	△3,318

ハ 大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合
京セラ株式会社 100%
ニ 提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係	当社は、京セラディスプレイの発行済株式のすべてを所有している。
人的関係	当社は、京セラディスプレイに対して、取締役1名及び監査役1名を派遣している。 また、当社の従業員が出向しており、当社への出向者を受け入れている。
取引関係	当社は、京セラディスプレイに対して、工場及び事務所賃貸、製品の購入、運転資金の貸付等の取引を行っている。

(2)当該吸収合併の目的
京セラディスプレイは主に、産業・自動車市場向けに、液晶ディスプレイの開発、製造、販売を行っています。同事業は、IoT(Internet of Things)やADAS(先進運転支援システム)の普及に伴い多くの事業機会が見込まれるとともに、競争力強化に向けた新製品開発の強化や生産性の向上が必要になると考えています。
本吸収合併は、より強固な事業基盤の下、当社及び京セラディスプレイが有する豊富な経営資源の活用及び生産技術等の共有により、成長市場での事業拡大を目指すことを目的としています。今後、個別製品からシステムにいたる新たな製品開発の迅速化や新事業の創出、生産効率の向上等、シナジーの追求に努めてまいります。
(3)当該吸収合併の方法、吸収合併に係る割当ての内容、その他の吸収合併契約の内容
イ 吸収合併の方法
当社を存続会社とする吸収合併方式で、京セラディスプレイは解散します。
ロ 吸収合併に係る割当ての内容
100%子会社との合併であり、金銭等の交付は行いません。
ハ その他の吸収合併契約の内容
① 合併の日程
京セラディスプレイ合併契約書承認取締役会 2018年5月25日
当社合併契約書承認取締役会 2018年5月25日
合併契約書調印 2018年5月25日
(注)当社は会社法第796条第2項(簡易合併手続)の規定により、京セラディスプレイは同法第784条第1項(略式
合併手続)の規定により、株主総会の承認を受けずに合併します。
合併期日 2018年10月1日
合併登記 2018年10月9日
② 合併に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
該当事項はありません。
(4)当該吸収合併に係る割当ての内容の算出根拠
該当事項はありません。
(5)当該吸収合併後の吸収合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、
総資産の額及び事業の内容

①商号	京セラ株式会社
②本店の所在地	京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
③代表者の氏名	取締役社長 谷本 秀夫
④資本金の額	115,703百万円
⑤純資産の額	2,001,823百万円
⑥総資産の額	2,537,583百万円
⑦事業の内容	産業・自動車用部品、半導体関連部品、電子デバイス、コミュニケーション、生活・環境関連事業等