京セラ株式会社(以下「当社」)は、平成28年11月28日開催の取締役会において、平成29年4月1日を効力発生日として、当社100%連結子会社である京セラクリスタルデバイス株式会社(以下「京セラクリスタルデバイス」)及び京セラコネクタプロダクツ株式会社(以下「京セラコネクタプロダクツ」)の吸収合併を行うことを決議し、同日付で合併契約を締結致しましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第7号の3の規定により、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)当該吸収合併の相手会社に関する事項
①京セラクリスタルデバイスについて
イ 商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

①商号	京セラクリスタルデバイス株式会社
②本店の所在地	山形県東根市大字東根甲5850番地
③代表者の氏名	取締役社長 木里 重亮
④資本金の額	16,318百万円(平成28年3月31日現在)
⑤純資産の額	24,718百万円(平成28年3月31日現在)
⑥総資産の額	33,034百万円(平成28年3月31日現在)
⑦事業の内容	水晶部品の開発・製造・販売

ロ 最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

決算期	平成26年3月期	平成27年3月期	平成28年3月期
①売上高(百万円)	22,803	24,240	25,281
②営業利益(百万円)	△2,058	△2,424	△447
③経常利益(百万円)	△1,990	△1,779	△302
④当期純利益(百万円)	△7,242	△2,068	△3,328

ハ 大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合
京セラ株式会社 100%
ニ 提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係	当社は、京セラクリスタルデバイスの発行済株式のすべてを所有している。
人的関係	当社は、京セラクリスタルデバイスに対して、取締役2名及び監査役1名を派遣している。また、当社の従業員が出向しており、当社への出向者を受け入れている。
取引関係	当社は、京セラクリスタルデバイスに対して、工場及び事務所賃貸、原材料の供給、製品の購入等の取引を行っている。また、当社において資金の運用代行を行っている。

②京セラコネクタプロダクツについて
イ 商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容

①商号	京セラコネクタプロダクツ株式会社
②本店の所在地	神奈川県横浜市緑区中山町402-1
③代表者の氏名	取締役社長 伊達 洋司
④資本金の額	400百万円(平成28年3月31日現在)
⑤純資産の額	51,567百万円(平成28年3月31日現在)
⑥総資産の額	57,628百万円(平成28年3月31日現在)
⑦事業の内容	コネクタの開発・製造・販売

ロ 最近3年間に終了した各事業年度の売上高、営業利益、経常利益及び純利益

決算期	平成26年3月期	平成27年3月期	平成28年3月期
①売上高(百万円)	30,189	32,776	30,846
②営業利益(百万円)	7,322	7,171	4,745
③経常利益(百万円)	8,552	8,819	8,699
④当期純利益(百万円)	5,664	6,083	6,997

ハ 大株主の名称及び発行済株式の総数に占める大株主の持株数の割合
京セラ株式会社 100%
ニ 提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係

資本関係	当社は、京セラコネクタプロダクツの発行済株式のすべてを所有している。
人的関係	当社は、京セラコネクタプロダクツに対して、取締役2名及び監査役1名を派遣している。また、当社の従業員が出向しており、当社への出向者を受け入れている。
取引関係	当社は、京セラコネクタプロダクツに対して、工場及び事務所賃貸、製品の購入等の取引を行っている。また、当社において資金の運用代行を行っている。

(2)当該吸収合併の目的
現在、京セラグループにおいては、当社がコンデンサ及びパワー半導体製品等の開発、製造、販売を行うとともに、京セラクリスタルデバイスが水晶部品、京セラコネクタプロダクツがコネクタの開発、製造、販売を行い、電子デバイス関連事業の拡大に努めています。同事業のさらなる拡大のためには、各社が有する豊富な経営資源を統合し、より強固な事業体制の構築が必要と考え、経営基盤の強化を目的に吸収合併を行います。これにより今後、新製品開発の強化や生産技術の共有による生産性の向上を図るとともに、営業部門の統合による幅広い製品ラインアップを活かし、拡販に努めます。
(3)当該吸収合併の方法、吸収合併に係る割当ての内容、その他の吸収合併契約の内容
イ 吸収合併の方法
当社を存続会社とする吸収合併方式で、京セラクリスタルデバイス及び京セラコネクタプロダクツは解散します。
ロ 吸収合併に係る割当ての内容
いずれも100%子会社との合併であり、金銭等の交付は行いません。
ハ その他の吸収合併契約の内容
① 合併の日程
京セラクリスタルデバイス合併契約書承認取締役会 平成28年11月28日
京セラコネクタプロダクツ合併契約書承認取締役会 平成28年11月28日
当社合併契約書承認取締役会 平成28年11月28日
合併契約書調印 平成28年11月28日
(注)当社は会社法第796条第2項(簡易合併手続)の規定により、京セラクリスタルデバイス及び京セラコネクタプロダクツは同法第784条第1項(略式合併手続)の規定により、株主総会の承認を受けずに合併します。
合併期日 平成29年4月1日(予定)
合併登記 平成29年4月3日(予定)
② 合併に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
該当事項はありません。
(4)当該吸収合併に係る割当ての内容の算出根拠
該当事項はありません。
(5)当該吸収合併後の吸収合併存続会社となる会社の商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、
総資産の額及び事業の内容

①商号	京セラ株式会社
②本店の所在地	京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
③代表者の氏名	取締役社長 山口 悟郎
④資本金の額	115,703百万円(平成28年3月31日現在)
⑤純資産の額	現時点では確定しておりません。
⑥総資産の額	現時点では確定しておりません。
⑦事業の内容	ファインセラミック部品関連事業、半導体部品関連事業、ファインセラミック応用品関連事業、電子デバイス関連事業、通信機器関連事業等