- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年1月1日 至 2025年12月31日)
2026/03/26 13:04- #2 会計方針に関する事項（連結）
- 棚卸資産
イ.製品・仕掛品・原材料・貯蔵品
総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)
ロ.貯蔵品(上記を除く)
最終仕入原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)
(2)重要な減価償却資産の減価償却の方法
① 有形固定資産(リース資産を除く)
定率法
ただし、1998年4月1日以後に取得した建物(建物附属設備を除く)並びに2016年4月1日以後に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は次のとおりであります。
建物 18～31年
機械及び装置 6～9年2026/03/26 13:04 - #3 報告セグメントの概要（連結）
当社グループは、製品・サービス別に事業部を置き、各事業部は、取扱製品・サービスについて包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、製品・サービスの内容等が類似しているセグメントを集約し、「基板事業」、「半導体加工事業」、「不動産賃貸事業」及び「業務用支援ロボット事業」の4つを報告セグメントとしております。
「基板事業」は液晶ガラス基板及び成膜ガラス基板等を加工販売しております。「半導体加工事業」は半導体製造装置関連部品を加工販売しております。「不動産賃貸事業」は不動産の賃貸をしております。「業務用支援ロボット事業」はAIを活用した全自動の業務用お掃除ロボットを販売しております。
2026/03/26 13:04- #4 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年12月31日現在 |
| 基板事業 | 33 | (2) |
| 半導体加工事業 | 8 | (3) |
| 不動産賃貸事業 | 2 | (-) |
(注)従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数を( )外数で記載しております。
(2)提出会社の状況
- #5 減損損失に関する注記（連結）
(3)資産のグルーピングの方法
当社グループは、基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業、業務用支援ロボット事業の4つの事業ごとに、減損の兆候があると識別し、兆候に該当した固定資産について、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と固定資産の帳簿価額との比較により、減損損失を認識するかどうかの検討をしております。
(4)回収可能額の算定方法
2026/03/26 13:04- #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
売上原価は1,438百万円となり、前連結会計年度に比べ294百万円の増加となりました。これは前連結会計年度に株式会社アイウイズロボティクスの株式を取得したことにより、同社の業績が反映されたことが主な原因であります。
販売費及び一般管理費は1,996百万円となり、前連結会計年度に比べ1,667百万円の増加となりました。これは主に支払手数料、研究開発費及びのれん償却額増加等によるものです。この結果、営業損失は1,424百万円となりました。
(営業外収益、営業外費用、経常損益)
2026/03/26 13:04- #7 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）
② 半導体加工事業
半導体加工事業においては、主に石英及びSic部品の加工販売を行っております。このような製品の販売については、顧客に製品を出荷した時点で収益を認識しております。
③ 不動産賃貸事業
2026/03/26 13:04- #8 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）
出方法
当社は、基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業の3つの事業ごとに、減損の兆候があると識別し、兆候に該当した固定資産について、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と固定資産の帳簿価額との比較により、減損損失を認識するかどうかの検討をしております。
当社では、前年から引き続き受注が低迷したことにより売上は低調に推移したため、当事業年度末において、基板事業及び半導体加工事業における固定資産及び共用資産に関し減損の兆候があると判断しており、減損損失の認識の判定において、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額がその帳簿価額を上回っていたことから、減損損失を認識しておりません。
2026/03/26 13:04- #9 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
出方法
当社グループは、基板事業、半導体加工事業、不動産賃貸事業、業務用支援ロボット事業の4つの事業ごとに、減損の兆候があると識別し、兆候に該当した固定資産について、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と固定資産の帳簿価額との比較により、減損損失を認識するかどうかの検討をしております。
当社グループでは、前年から引き続き受注が低迷したことにより売上は低調に推移したため、当事業年度末において、基板事業及び半導体加工事業における固定資産及び共用資産に関し減損の兆候があると判断しており、減損損失の認識の判定において、当該固定資産から得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額がその帳簿価額を上回っていたことから、減損損失を認識しておりません。
2026/03/26 13:04- #10 重要な会計方針、財務諸表（連結）
(2)半導体加工事業
半導体加工事業においては、主に半導体製造装置関連部品の加工販売を行っております。このような製品の販売については、顧客に製品をそれぞれ出荷した時点で収益を認識しております。
(3)不動産賃貸事業
2026/03/26 13:04
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
