倉元製作所（5216）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体加工事業の推移 - 第一四半期

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	基板事業	半導体加工事業	不動産賃貸事業

(注)セグメント利益又は損失(△)は、四半期損益計算書の営業利益又は営業損失(△)と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2024/05/10 15:10

#2 事業の内容

2【事業の内容】
当第1四半期累計期間において、当社が営む事業の内容について、当第1四半期会計期間から、「その他事業」に含まれていた「半導体加工事業」について量的な重要性が増したため半導体加工事業を主要な営業活動の一つとして位置づけました。また、主要な関係会社における異動はありません。

2024/05/10 15:10

#3 報告セグメントの変更等に関する事項

告セグメントの変更等に関する事項
当第1四半期会計期間から、「その他事業」に含まれていた「半導体加工事業」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。
なお、前第1四半期累計期間のセグメント情報は、当第1四半期累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。2024/05/10 15:10

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体加工事業
売上高は76百万円(前年同四半期比3,593.2%増)となりました。セグメント損失は、2百万円(前年同四半期はセグメント損失15百万円)となりました。2024/05/10 15:10