四半期報告書-第50期第1四半期(2024/01/01-2024/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期累計期間(自2023年1月1日 至2023年3月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	基板事業	半導体加工 事業	不動産賃貸 事業
売上高
顧客との契約から生じる収益	124,324	2,075	25,248	151,648
外部顧客への売上高	124,324	2,075	25,248	151,648
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	124,324	2,075	25,248	151,648
セグメント利益又は損失(△)	△74,884	△15,134	△4,829	△94,848

(注)セグメント利益又は損失(△)は、四半期損益計算書の営業利益又は営業損失(△)と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第1四半期累計期間(自2024年1月1日 至2024年3月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	基板事業	半導体加工 事業	不動産賃貸 事業
売上高
顧客との契約から生じる収益	191,100	76,653	26,616	294,370
外部顧客への売上高	191,100	76,653	26,616	294,370
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	191,100	76,653	26,616	294,370
セグメント利益又は損失(△)	△1,782	△2,295	10,269	6,192

(注)セグメント利益又は損失(△)は、四半期損益計算書の営業利益又は営業損失(△)と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
3.報告セグメントの変更等に関する事項
当第1四半期会計期間から、「その他事業」に含まれていた「半導体加工事業」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。
なお、前第1四半期累計期間のセグメント情報は、当第1四半期累計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。