訂正有価証券報告書-第50期(2024/01/01-2024/12/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品・サービス別に事業部を置き、各事業部は、取扱製品・サービスについて包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、製品・サービスの内容等が類似しているセグメントを集約し、「基板事業」、「半導体加工事業」、「不動産賃貸事業」及び「業務用支援ロボット事業」の4つを報告セグメントとしております。
「基板事業」は液晶ガラス基板及び成膜ガラス基板等を加工販売しております。「半導体加工事業」は半導体製造装置関連部品を加工販売しております。「不動産賃貸事業」は不動産の賃貸をしております。「業務用支援ロボット事業」はAIを活用した全自動の業務用お掃除ロボットを販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業利益又は営業損失ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント					調整額(注)1、2、3	連結財務諸表計上額
	基板事業	半導体加工 事業	不動産賃貸 事業	業務用支援 ロボット事業	計
売上高
外部顧客への売上高	733,727	342,122	101,421	390,590	1,567,862	-	1,567,862
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-
計	733,727	342,122	101,421	390,590	1,567,862	-	1,567,862
セグメント利益	308,011	22,020	67,326	64,387	461,746	△366,367	95,378
セグメント資産	960,588	230,146	96,055	2,285,827	3,572,616	1,082,594	4,655,211
その他の項目
減価償却費	23,475	14,124	9,902	5,081	52,583	3,131	55,715
のれん償却額	-	1,668	-	65,143	66,812	-	66,812
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	546	3,792	3,900	16,386	24,625	479,355	503,980

(注)1.セグメント利益の調整額△366,367千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用等であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント資産の調整額1,082,594千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産等であります。
3.有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額479,355千円は、各報告セグメントに配分していない新規事業であります。
4.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上が損益計算書の売上の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
株式会社サンエー化研	389,903	業務用支援ロボット事業
TOPPAN株式会社	316,797	基板事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント					全社・消去	連結財務諸表計上額
	基板事業	半導体加工事業	不動産賃貸事業	業務用支援ロボット事業	計
当期末残高	-	31,697	-	1,889,172	1,920,869	-	1,920,869

(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。