フジミインコーポレーテッド（5384）の研究開発費 - アジアの推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、主に研磨材を製造・販売しており、国内については当社が、海外については北米、アジア及び欧州の現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「北米」、「アジア」及び「欧州」の4つを報告セグメントとしております。

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#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※3 販売費及び一般管理費に含まれる研究開発費の総額は次のとおりであります。

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#3 事業の内容

当社グループは、当社及び子会社5社(2026年3月31日現在)により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。

セグメント区分	構成会社
北米	FUJIMI CORPORATION(子会社)
アジア	FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.(子会社)臺灣福吉米股份有限公司(FUJIMI TAIWAN LIMITED)(子会社)
欧州	FUJIMI EUROPE GmbH(子会社)

以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。
※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATION及びFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.の製品の販売であります。

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#4 事業等のリスク

(7)市場環境の変動について
当社グループが事業活動を行っている日本、北米、アジア及び欧州等の市場において、景気後退により個人消費や民間設備投資が減少した場合、当社グループが提供する製品の需要減少や価格競争の激化が進展し、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。
このようなリスクに対応するため、お客様から最新情報を入手し、アナリストや投資家とのコミュニケーションを通じて市場動向の把握、分析及び事業戦略を立案する等、適宜対策を講じております。

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#5 従業員の状況（連結）

①連結会社の状況

	2026年3月31日現在
北米	117	(5)
アジア	228	(5)
欧州	4	(2)

(注)1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(嘱託、パートタイマー及び人材会社からの派遣社員)は年
間の平均人員を( )外数で記載しております。

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#6 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1995年4月	日本電信電話㈱(現 NTT㈱)入社
2002年5月2004年6月2007年3月2015年3月2020年9月2021年12月2022年6月2023年3月2023年12月2024年1月2025年6月	エヌ・ティ・ティ・コミュニケーションズ㈱(現 NTTドコモビジネス㈱)異動JPモルガン証券㈱入社UBS証券㈱入社ゴールドマン・サックス証券㈱入社ロケットジャパン㈱ マネージング・ディレクター/アジア地域戦略統括責任者同社代表取締役社長兼マネージング・ディレクター/アジア地域戦略統括責任者当社取締役(現任)VG-C㈱ 代表取締役(現任)PhytoMol-Tech㈱ 代表取締役CEO/共同創業者(現任)DAIZエンジニアリング㈱(現SprouTx㈱) 取締役(現任)旭有機材㈱ 社外取締役(現任)

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#7 研究開発活動

当社製品は、お客様にて製造される製品の性能を大きく左右するため、原材料の検討から最終製品の開発に至るまでの一貫した研究開発活動を進めております。当社のコア技術である、①ろ過・分級・精製技術、②パウダー技術、③ケミカル技術の強化、並びに新規生産技術の開発と実用化を推進しております。また、個々のお客様のニーズに即したソリューション型プロセス開発を行っております。
当連結会計年度の研究開発費は5,835百万円で、日本が4,271百万円、北米が1,038百万円、アジアが525百万円となりました。
なお、日本においては全ての製品の研究開発活動を、北米及びアジアにおいてはCMP製品の研究開発活動を行っております。

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#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

北米につきましては、CMP製品の販売が増加したものの、小口径シリコンウェハー向けラッピング材の販売が減少したことにより、売上高は7,967百万円(前期比2.9%減)となりましたが、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化及び費用減により、335百万円(前期比22.1%増)となりました。
アジアにつきましては、ハードディスク基板向け製品の販売が減少するも、先端ロジック向けCMP製品の販売が増加したことにより、売上高は19,599百万円(前期比17.0%増)となり、将来を見据えた経費増(人員増含む)があったものの、セグメント利益(営業利益)は5,252百万円(前期比11.6%増)となりました。
欧州につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は2,387百万円(前期比14.5%増)、セグメント利益(営業利益)は162百万円(前期比6.1%増)となりました。

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#9 設備投資等の概要

当連結会計年度の設備投資の内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度(百万円)	前年同期比(%)
北米	528	199.7
アジア	1,652	90.9
欧州	6	260.8

当連結会計年度の設備投資の主要なものは、日本における製造用の建物であります。
また、所要資金につきましては、自己資金及び借入金で充当しております。

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