フジミインコーポレーテッド(5384)の研究開発費 - 北米の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2019年3月31日
- 5億8400万
- 2020年3月31日 +5.14%
- 6億1400万
- 2021年3月31日 +9.12%
- 6億7000万
- 2022年3月31日 +3.28%
- 6億9200万
- 2023年3月31日 +32.51%
- 9億1700万
- 2024年3月31日 -1.85%
- 9億
- 2025年3月31日 +11.22%
- 10億100万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。2025/06/24 15:07
当社グループは、主に研磨材を製造・販売しており、国内については当社が、海外については北米、アジア及び欧州の現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「北米」、「アジア」及び「欧州」の4つを報告セグメントとしております。 - #2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※3 販売費及び一般管理費に含まれる研究開発費の総額は次のとおりであります。2025/06/24 15:07
- #3 事業の内容
- 当社グループは、当社及び子会社7社(2025年3月31日現在)により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。2025/06/24 15:07
※ FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.は、事業活動が販売支援であるため、またフェニックス投資事業有限責任組合は、ベンチャーキャピタルであるため、事業系統図には記載しておりません。セグメント区分 構成会社 日本 当社南興セラミックス株式会社(子会社) 北米 FUJIMI CORPORATION(子会社) アジア FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.(子会社)臺灣福吉米股份有限公司(FUJIMI TAIWAN LIMITED)(子会社)深圳福吉米科技有限公司(FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.)(子会社)※
以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。 - #4 従業員の状況(連結)
- (1)連結会社の状況2025/06/24 15:07
(注)1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(嘱託、パートタイマー及び人材会社からの派遣社員)は年2025年3月31日現在 日本 798 (232) 北米 118 (7) アジア 214 (3)
間の平均人員を( )外数で記載しております。 - #5 有形固定資産、地域ごとの情報(連結)
- 形固定資産
(単位:百万円)
(注)北米の区分に属する国は米国であります。2025/06/24 15:07 - #6 研究開発活動
- 当社製品は、お客様にて製造される製品の性能を大きく左右するため、原材料の検討から最終製品の開発に至るまでの一貫した研究開発活動を進めております。当社のコア技術である、①ろ過・分級・精製技術、②パウダー技術、③ケミカル技術の強化、並びに新規生産技術の開発と実用化を推進しております。また、個々のお客様のニーズに即したソリューション型プロセス開発を行っております。2025/06/24 15:07
当連結会計年度の研究開発費は5,482百万円で、日本が4,117百万円、北米が1,001百万円、アジアが363百万円となりました。
なお、日本においては全ての製品の研究開発活動を、北米及びアジアにおいてはCMP製品の研究開発活動を行っております。 - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 日本につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は35,464百万円(前期比22.3%増)、セグメント利益(営業利益)は9,722百万円(前期比32.6%増)となりました。2025/06/24 15:07
北米につきましては、CMP製品の販売の増加により、売上高は8,201百万円(前期比15.7%増)、セグメント利益(営業利益)は275百万円(前期比23.8%増)となりました。
アジアにつきましては、先端ロジックデバイス向けCMP製品及びハードディスク基板向け製品の販売が増加したことにより、売上高は16,752百万円(前期比23.5%増)、セグメント利益(営業利益)は4,705百万円(前期比41.5%増)となりました。 - #8 設備投資等の概要
- 当連結会計年度の設備投資の内訳は次のとおりであります。2025/06/24 15:07
当連結会計年度の設備投資の主要なものは、日本における生産関連設備であります。セグメントの名称 当連結会計年度(百万円) 前年同期比(%) 日本 12,422 361.8 北米 264 168.3 アジア 1,819 733.4
また、所要資金につきましては、自己資金により充当しております。