売上高
連結
- 2013年6月30日
- 69億7300万
- 2014年6月30日 +8.17%
- 75億4300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年6月30日)2014/08/08 13:22
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- セグメントの業績は、次のとおりであります。2014/08/08 13:22
日本につきましては、堅調な半導体市場を背景にシリコンウェハー向け製品の販売が増加したものの、CMP向け製品の一部売上が北米セグメントに移管されたことによる販売減少により、売上高は4,115百万円(前年同期比0.3%減)、製品構成の良化によりセグメント利益(営業利益)は821百万円(前年同期比8.8%増)となりました。
北米につきましては、CMP向け一部製品が日本セグメントより移管されたこともあり売上高は1,116百万円(前年同期比4.4%増)、グループ内の知的財産管理の再編の影響によりセグメント利益(営業利益)は79百万円(前年同期比379.2%増)となりました。