#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額△332百万円は、セグメント間取引消去2百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△347百万円及び棚卸資産の調整額12百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
2014/08/08 13:22
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2014/08/08 13:22
#3 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、四半期財務諸表（連結）: 退職給付会計基準等の適用については、退職給付会計基準第37項に定める経過的な取扱いに従って、当第1四半期連結会計期間の期首において、退職給付債務及び勤務費用の計算方法の変更に伴う影響額を利益剰余金に加減しております。
この結果、当第1四半期連結会計期間の期首の退職給付に係る負債が107百万円減少し、利益剰余金が69百万円増加しております。また、当第1四半期連結累計期間の営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益に与える影響は軽微であります。
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#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、堅調な半導体市場を背景にシリコンウェハー向け製品の販売が増加したものの、CMP向け製品の一部売上が北米セグメントに移管されたことによる販売減少により、売上高は4,115百万円(前年同期比0.3%減)、製品構成の良化によりセグメント利益(営業利益)は821百万円(前年同期比8.8%増)となりました。
北米につきましては、CMP向け一部製品が日本セグメントより移管されたこともあり売上高は1,116百万円(前年同期比4.4%増)、グループ内の知的財産管理の再編の影響によりセグメント利益(営業利益)は79百万円(前年同期比379.2%増)となりました。
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