#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
2017/06/23 14:09
#2 セグメント表の脚注（連結）: ※全社資産の主なものは、当社での余資運用資金(現預金及び有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
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#3 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、財務諸表（連結）: 2017/06/23 14:09
#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。なお、セグメント間の内部売上高又は振替高は概ね市場実勢価格に基づいております。
報告セグメントの利益は営業利益であります。2017/06/23 14:09
#5 業績等の概要: セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、シリコンウェハー向け及びCMP向け製品の販売が好調に推移したことにより、売上高は18,008百万円(前期比10.2%増)、セグメント利益(営業利益)は販売増加に加え製品構成の良化により3,924百万円(前期比66.4%増)となりました。
北米につきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから売上高は4,807百万円(前期比5.1%増)、セグメント利益(営業利益)は607百万円(前期比25.7%増)となりました。
2017/06/23 14:09
#6 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: (経営成績)
当社グループの当連結会計年度の経営成績は、売上高が33,092百万円(前期比4.2%増)、営業利益は4,278百万円(前期比29.5%増)、経常利益は4,519百万円(前期比35.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は3,350百万円(前期比42.8%増)となりました。
売上高及び営業利益につきましては、「第2 事業の状況 1 業績等の概要 (1)業績」に記載したとおり、世界半導体市場の堅調な需要に支えられ、いずれも前連結会計年度を上回りました。
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