- 5384
- 2026/09/25
- 時価
- 2775億円
- PER 予
- 24.72倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.02倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.22%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
営業利益又は営業損失(△)
連結
- 2016年6月30日
- 9億1100万
- 2017年6月30日 +29.86%
- 11億8300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注)1.セグメント利益の調整額△361百万円は、セグメント間取引消去△16百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△400百万円及び棚卸資産の調整額55百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。2017/08/09 11:50
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 セグメント表の脚注(連結)
- グメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2017/08/09 11:50
- #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- セグメントの業績は、次のとおりであります。2017/08/09 11:50
日本につきましては、シリコンウェハー向け製品及び最先端メモリデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことにより、売上高は4,589百万円(前年同期比6.0%増)、セグメント利益(営業利益)は販売増加に加え製品構成の良化により1,072百万円(前年同期比29.3%増)となりました。
北米につきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから売上高は1,453百万円(前年同期比24.4%増)、セグメント利益(営業利益)は販売増加に加え製品構成の良化により228百万円(前年同期比75.6%増)となりました。