売上高
連結
- 2016年12月31日
- 248億4700万
- 2017年12月31日 +8.39%
- 269億3100万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)2018/02/07 9:28
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- セグメントの業績は、次のとおりであります。2018/02/07 9:28
日本につきましては、シリコンウェハー向け及び最先端メモリデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移した一方で、一般工業用研磨材で減収となったことにより、売上高は14,481百万円(前年同期比6.1%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により3,534百万円(前年同期比14.9%増)となりました。
北米につきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから売上高は4,476百万円(前年同期比25.9%増)、セグメント利益(営業利益)は販売増加に加え製品構成の良化により822百万円(前年同期比74.0%増)となりました。